焊接科学和技术的发展及前景
出处
《机械制造文摘（焊接分册）》
2009年第2期1-2,共2页
Welding Digest of Machinery Manufacturing
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3田艳红,王春青.微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展[J].焊接,2002(6):5-9. 被引量：12
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4陈新,李军辉,谭建平.芯片封装中铜线焊接性能分析[J].贵金属,2004,25(4):52-57. 被引量：5
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5张汇文,岳鑫,张九海,冯吉才.钛合金与不锈钢的钎焊和扩散焊技术研究现状及发展趋势[J].焊接,2006(1):11-16. 被引量：16
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6陈新,李军辉,谭建平.芯片封装中铜线焊接性能分析[J].电子机械工程,2004,20(5):18-21. 被引量：4
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8吴永智,宁立芹,毛建英,李海刚.Al/Cu异种接头钎焊和扩散焊的研究进展[J].新技术新工艺,2010(6):56-58. 被引量：7
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9陈国庆,张秉刚,吴振中,冯吉才.硬质合金与钢焊接技术的研究现状[J].硬质合金,2012,29(6):387-392. 被引量：11
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10张健,杨立军,徐立城,韩蓬勃.微电子连接技术的发展[J].焊接技术,2007,36(6):5-8. 被引量：1
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