选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困被引量：3

The solution for preservative on gold surface of selective enig+ops process technology

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摘要文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善此类问题提供一点的参考。文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善此类问题提供一点的参考。

作者陈世金罗旭覃新乔鹏程徐缓

机构地区博敏电子股份有限公司

出处《印制电路信息》 2012年第S1期438-442,共5页 Printed Circuit Information

关键词选择性 ENIG OSP 贾凡尼效应 Selective Electroless Nickel And Immersion Gold Organic Solderability Preservatives Galvanic Effect

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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