不同因素对动态热机械分析仪(DMA)测试结果的影响被引量：2

Analysis of factors influencing the result of testing PCB material by Dynamic Mechanical Analysis

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摘要通过对高Tg板材的动态热机械分析(DMA),研究了升温速率、样品厚度、有无覆金属层对测试结果的影响。文章旨在通过分析这些因素的影响机理,深入了解板材的粘弹性能,为PCB板材热性能测试提供参考借鉴。通过对高Tg板材的动态热机械分析(DMA),研究了升温速率、样品厚度、有无覆金属层对测试结果的影响。文章旨在通过分析这些因素的影响机理,深入了解板材的粘弹性能,为PCB板材热性能测试提供参考借鉴。

作者杨拓陈蓓

机构地区深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

出处《印制电路信息》 2011年第S1期19-23,共5页 Printed Circuit Information

关键词动态热机械分析覆金属层粘弹性 Dynamic Mechanical Analysis metallic cladding viscoelasticity

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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