PCB翘曲度成因与对策被引量：6

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摘要 1 引言自从PCB诞生以来,PCB产品总是存在着不同程度的翘曲度问题,这是因为PCB是由覆铜箔基板、B-阶段材料(多层板时)并经一系列加工处理而制得的。而覆铜箔基板又是由铜箔、B-阶段材料(又称半固化片)等加工而成,其中B-阶段材料又是由玻璃纤维和树脂来构成的。所以PCB翘曲度是由PCB各种原材料及其一系列加工过程(或因素)来确定着的。 PCB翘曲度从本质上来说。

作者林金堵

出处《印制电路信息》 1999年第1期29-32,共4页 Printed Circuit Information

关键词翘曲度残余应力半固化片热膨胀系数加工过程热应力残留应力玻璃布覆铜箔板树脂流动

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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