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中国科技核心期刊弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案 被引量:1

One Realization Scheme of the Chip for Resilient Packet Ring(RPR)
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摘要 发展弹性分组环(Resilient Packet RingRPR)技术要依赖专用集成电路。给出了一种完全符合802.17标准的RPR专用集成电路设计方案,以及主要模块详细的功能设计,并给出了芯片验证系统的设计方案。此芯片设计方案满足标准性、通用性、可扩展性,其验证系统可以实现几种不同的RPR组网方式。目前,此芯片方案已经进入组环验证阶段。
出处 《光通信技术》 CSCD 北大核心 2004年第11期32-35,共4页 Optical Communication Technology
基金 国家"863"高技术项目(2002AA121041)
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