摘要
发展弹性分组环(Resilient Packet RingRPR)技术要依赖专用集成电路。给出了一种完全符合802.17标准的RPR专用集成电路设计方案,以及主要模块详细的功能设计,并给出了芯片验证系统的设计方案。此芯片设计方案满足标准性、通用性、可扩展性,其验证系统可以实现几种不同的RPR组网方式。目前,此芯片方案已经进入组环验证阶段。
出处
《光通信技术》
CSCD
北大核心
2004年第11期32-35,共4页
Optical Communication Technology
基金
国家"863"高技术项目(2002AA121041)