锡基合金可焊性及酸性镀锡稳定剂研究被引量：7

STUDY OF THE SOLDERABILITY OF TIN ALLOY AND STABLIZERS FOR ACIDIC TIN PLATING

在线阅读下载PDF

导出

摘要对锡基合金可焊性进行了评述，并通过化学热力学和动力学过程对酸性镀锡溶液中添加Ｃｅ（ＳＯ＿４）＿２的作用进行分析，Ｃｅ（ＳＯ＿４）＿２的加入抑制了阴极过程析氢，缓和阴极表面ＰＨ变化而表现动力学稳定的效果。还研究了其他稳定剂，取得了比Ｃｅ（ＳＯ＿４）＿２更好的效果。

作者张勇强刘兴全

机构地区四川绵阳

出处《电镀与环保》 CAS CSCD 1994年第4期3-5,共3页 Electroplating & Pollution Control

关键词镀锡稳定剂铈锡基合金可焊性酸性镀锡

分类号 TQ153.13 [化学工程—电化学工业]

引文网络
相关文献

参考文献4

1赖龙君.酸性光亮镀锡稳定剂研究[J].电镀与环保,1990,10(2):10-13. 被引量：5
2苏永庆.二价锡盐溶液的氧化及其防止[J].电镀与精饰,1990,12(4):20-21. 被引量：2
3廖义佳.电镀锡铈合金溶液浑浊问题的研究[J]电镀与环保,1987(02).
4李　荻.电化学原理[M]北京航空航天大学出版社,1989.

二级参考文献2

1方景礼,吴美芳,刘莉.宽温高稳定系列酸性光亮镀锡工艺(NUBr-tin工艺)[J]电镀与精饰,1987(06).
2李亭举.浸镀铅锡合金[J]新技术新工艺,1987(03).

共引文献5

1李荻,谷文斌,唐应恒,胡如南.酸性光亮镀锡稳定剂的研究[J].材料保护,1994,27(9):7-9. 被引量：6
2倪光明,严怡芹,戴西林.酸性镀锡液稳定剂的优选[J].安徽师大学报,1995,18(2):72-77. 被引量：1
3刘义.电镀纯锡槽液混浊问题的浅析[J].印制电路信息,2001(3):48-49. 被引量：1
4陈一胜,张乐观,王勇.稀土对化学镀镍溶液稳定性的影响[J].材料保护,2002,35(4):38-40. 被引量：29
5张宝田,张东育.电位差法遴选酸性锡基镀液稳定剂的初探[J].锦州师范学院学报（自然科学版）,2002,23(2):57-58.

同被引文献21

1罗维,张学军.硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺在PCB上的应用[J].印制电路信息,2004,12(6):31-33. 被引量：6
2倪光明,严怡芹,张武,钟明宏.新型可焊性锡铈铋镀层电镀工艺[J].表面技术,1994,23(1):34-36. 被引量：7
3李荻,谷文斌,唐应恒,胡如南.酸性光亮镀锡稳定剂的研究[J].材料保护,1994,27(9):7-9. 被引量：6
4许书楷,杨防祖,周绍民.电沉积条件对锌镀层织构的影响[J].电化学,1995,1(4):408-414. 被引量：23
5陈春成.我国电子电镀技术现状及发展动态[J].电镀与环保,1989,9(2):5-10. 被引量：3
6钟云,何永福,颜阳,苏永庆.电镀锡及晶花化工艺的研究[J].电镀与环保,2006,26(6):5-7. 被引量：2
7曾华梁吴仲达等.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1996.79.
8牛振江中国电子学会生产技术分会电镀专业委员会.V（Ⅳ）化合物对酸性镀锡溶液抗氧化作用的研究.第八届全国电子电镀年会论文集[M].四川，绵阳,2000,4.90-92.
9伍学高.化学镀技术[M].成都:四川科学技术出版社,1987.217-218.
10姜晓霞，化学镀理论及实践，2000年，348页

引证文献7

1李斌.印制电路板厂污染问题的探讨[J].印制电路信息,2002(9):57-59. 被引量：1
2吴华强.可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究[J].表面技术,1995,24(6):8-9. 被引量：3
3熊海平.PCB酸性镀锡工艺研究[J].印制电路信息,1996,0(8):17-20.
4肖发新,毛建伟,曹岛.印刷线路板半光亮酸性镀锡工艺[J].电镀与环保,2011,31(6):15-18. 被引量：1
5谢练武.中小印制电路板厂废水处理技术的研究[J].印制电路信息,2001(3):55-56.
6牛振江,林飞峰,杨防祖,姚士冰,周绍民.钒化合物稳定剂对锡电沉积过程的影响[J].电镀与精饰,2001,23(3):1-4. 被引量：7
7徐瑞东,郭忠诚,朱晓云,翟大成,薛方勤.化学镀锡层结构及性能研究[J].电镀与涂饰,2001,20(5):14-18. 被引量：14

二级引证文献25

1游震中,魏江洲,丁扣林.印制板废水处理工艺简析[J].印制电路信息,2003,11(3):52-54. 被引量：25
2刘琳,薛松柏,姚立华.电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望[J].焊接,2005(9):5-9. 被引量：3
3孙武,李宁,赵杰.印制线路板中化学镀锡研究现状与发展[J].电镀与涂饰,2006,25(5):47-50. 被引量：2
4赵杰,李宁.化学镀锡在印刷线路板制备中的应用[J].电镀与环保,2006,26(1):1-5. 被引量：1
5孙武,李宁,赵杰,苏晓霞.低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响[J].电镀与环保,2006,26(3):17-20. 被引量：6
6赵杰,李宁,傅石友.化学镀锡反应历程的研究进展[J].电镀与涂饰,2006,25(8):44-47. 被引量：10
7孙武,李宁,苏晓霞,赵杰.化学镀锡液中添加剂的影响研究[J].材料保护,2007,40(1):35-38. 被引量：10
8王亚雄,黄迎红.甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状[J].电镀与涂饰,2008,27(2):26-29. 被引量：14
9徐磊,何捍卫,周科朝,刘洪江.化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响[J].材料保护,2009,42(5):32-35. 被引量：16
10吴华强,倪进治.可焊性光亮锡铋合金电镀工艺研究[J].表面技术,1998,27(2):7-8. 被引量：9

1周长虹,王宗雄.高可焊性锡基合金电镀工艺[J].电镀与环保,2000,20(2):6-7. 被引量：8
2徐瑞东,王军丽,薛方勤,韩夏云,郭忠诚.锡合金镀层工艺的研究现状及展望[J].电镀与涂饰,2003,22(3):44-50. 被引量：11
3严怡芹,倪光明.我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续一)[J].表面技术,1994,23(5):195-197. 被引量：13
4赵国鹏,樊江莉,温青.化学镀可焊性锡基合金的研究进展[J].电镀与涂饰,2001,20(1):46-49. 被引量：24
5王腾,孙丽芳,安成强.甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展[J].电镀与精饰,2009,31(12):14-18. 被引量：12
6逄秀美.用热浸镀工艺制备可焊性锡基合金镀层的方法[J].电镀与涂饰,2002,21(4):70-70.
7贺岩峰,鲁统娟,王芳.电子工业用锡及锡基合金电镀技术:现状及展望[J].电镀与涂饰,2015,34(4):217-222. 被引量：5
8王爱荣,张焱,亓新华.可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望[J].材料保护,2005,38(3):38-41. 被引量：1
9钟建武.铝及铝合金电镀高可焊性锡基合金工艺[J].材料保护,2002,35(11):41-43. 被引量：2
10广西钟山金易冶炼公司3月初恢复生产[J].中国铅锌锡锑,2009(5):56-56.

电镀与环保

1994年第4期

浏览历史

内容加载中请稍等...

锡基合金可焊性及酸性镀锡稳定剂研究被引量：7

参考文献4

二级参考文献2

共引文献5

同被引文献21

引证文献7

二级引证文献25

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

锡基合金可焊性及酸性镀锡稳定剂研究 被引量：7

参考文献4

二级参考文献2

共引文献5

同被引文献21

引证文献7

二级引证文献25

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

锡基合金可焊性及酸性镀锡稳定剂研究被引量：7