无卤阻燃覆铜箔板的制备

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摘要本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸类阻燃剂，以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级，

作者凌鸿顾宜

机构地区四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室

出处《电子电路与贴装》 2005年第3期11-13,共3页 Electronics Circuit & SMT

关键词无卤阻燃覆铜箔板制备玻璃化转变温度含磷环氧树脂苯并恶嗪树脂水蒸气处理基体树脂增强材料弯曲强度覆铜板阻燃剂玻璃布耐热性阻燃性

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ325.12 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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