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电子产品金属桥连接的可靠性研究

Research on the reliability of metal bridge connection for electronic products
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摘要 分析了3种金属桥材料在规定的环境条件下,所产生的热应变、热应力对可靠性的影响和金属桥失效的机理,并通过试验验证了金属桥连接的可靠性。 The failure mechanism and effects of thermal stress and thermal strain on the reliability of three kinds of metal bridge materials caused under certain environmental conditions are analyzed. The reliability of the metal bridge connection is proved by experiments.
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2005年第3期26-28,共3页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 热应力 金属桥 屈服强度 thermal stress metal bridge yield strength
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献8

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共引文献8

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