厚膜HIC共晶焊工艺研究

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摘要介绍了厚膜HIC中芯片与基板、基板与外壳共晶焊研究、共晶焊返工和可靠性研究的主要内容和研究结果,阐明了为保证共晶焊质量和可靠性所应采取的工艺控制方法和措施。

作者夏俊生

机构地区中国兵器工业第

出处《集成电路通讯》 2005年第3期1-7,共7页

关键词共晶焊共晶焊片共晶焊参数外观质量芯片剪切强度可靠性抗高过载厚膜HIC 工艺研究可靠性研究

参考文献7

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集成电路通讯

2005年第3期

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