摘要
低温共烧陶瓷以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,成为电子器件集成化、模块化的主要技术之一。本文概述了国内外LTCC 技术的现状、发展趋势以及面临的问题,提出从材料、设计和工艺以及设备三方面着手,抓住LTCC 器件前所未有的发展机遇。
出处
《现代制造》
2005年第24期75-77,共3页
Maschinen Markt
同被引文献30
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