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DOE法在改善挠性板阻焊膜耐弯折性中的应用

The Application of DOE in the Improvement of the Flexibility of Solder Mask for FPC
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摘要 感光阻焊油墨在挠性线路板的运用和生产过程中易发生弯折后断裂的问题,采用DOE方法优化工艺,获得最佳参数,大大提升了油墨的可折弯次数。感光阻焊油墨制程参数优化的DOE专案改进对于提高挠性线路板的产品合格率效果显著。 The special improvement of the process parameter for solder mask by DOE experiment.
作者 俞俊
出处 《印制电路信息》 2005年第11期53-55,共3页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献3

  • 1沼仓研史.高密度挠性印制电路板[M].上海印制电路信息杂志社,2004..
  • 2张靖霖.软板制程技术与应用全览[Z].亚洲智识科技有限公司,2004..
  • 3IPC-6013,IPC—TM-650.IPC,2001.

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