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NEC东金开发可抑制EMI的磁性材料电镀技术

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摘要 NEC东金开发了可抑制印刷电路板和电子零件表面产生电磁干扰杂音（EMI）的磁性材料电镀技术。据悉已有模块厂家表示感兴趣，从大约1年前就开始反复进行评估。该公司希望这一技术能在2006年度内投入实用。

出处《新材料产业》 2005年第11期91-92,共2页 Advanced Materials Industry

关键词电镀技术磁性材料 NEC 开发 EMI 金印刷电路板电磁干扰零件表面

分类号 TQ153 [化学工程—电化学工业]

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新材料产业

2005年第11期

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