电接触与电接触材料(四) 被引量：2

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摘要介绍了大密度电流存在时对双金属连接界面金属间化合物层迁移影响的研究方法和结论,指出双金属连接界面金属间化合物厚度的增长速度主要受温度控制,一般情况下不受电流影响。综述了铝及铝合金、铜及铜合金表面不同氧化物的电性能,探讨了绝缘及弱导电性薄膜存在下的电接触状况。简单介绍了在绝缘膜破裂处形成瞬间熔融金属桥的击穿—熔接现象。

作者堵永国俞洁张为军

机构地区国防科技大学

出处《电工材料》 CAS 2006年第1期42-46,共5页 Electrical Engineering Materials

关键词电迁移电接触氧化物薄膜熔接

分类号 TM20 [一般工业技术—材料科学与工程]

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