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以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜及其在PCB上的应用 被引量：1

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摘要 本文主要介绍了以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜的原理，以及该技术在国内外的发展情况，同时着重介绍了本公司在这方面所作的研究进展。
作者 李卫明 王恒义 刘彬云 薛怀玉
机构地区 广东光华化学厂有限公司
出处 《印制电路资讯》 2006年第3期78-82,共5页 Printed Circuit Board Information
基金 本项目已被列入国家科技攻关计划项目并得到资助.
关键词 化学镀铜 还原剂 次磷酸盐 PCB 延展性
分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
  • 相关文献

同被引文献15

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引证文献1

二级引证文献9

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2006年 第3期

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