2008年AMD产量翻番
出处
《电子产品世界》
2006年第06S期118-118,共1页
Electronic Engineering & Product World
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1谢中生.300mm圆片技术发展掠影[J].电子工业专用设备,1997,26(3):10-13. 被引量：1
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2翁寿松.300mm圆片生产线及其制造设备[J].电子工业专用设备,1997,26(4):1-3.
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3毛成巾.IC的生产正在向300mm圆片过渡[J].世界电子元器件,1998(6):21-23.
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4翁寿松.1995—2000年半导体设备的主攻方向──300mm圆片设备[J].电子工业专用设备,1995,24(4):13-15.
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5符正威.300mm圆片电镀焊料凸点工艺介绍[J].集成电路通讯,2004,22(2):8-8.
-
6300mm圆片等离子体蚀刻系统发展面临挑战[J].电子产品世界,1998,5(8):56-57.
-
7王家楫,王铮.半导体硅材料技术与市场[J].集成电路应用,2002,19(9):9-15. 被引量：1
-
8荣莹.LSI公司在日本建立新Fab[J].微电子技术,1998(3):50-50.
-
9Ping-chung Chen,Stcven He Wang,Yi Wu,Quan Zhang.300mm圆片后抛光清洗——满足纳米微粒去除的挑战(英文)[J].电子工业专用设备,2004,33(1):51-56.
-
10童志义.CMP设备市场及技术现状[J].电子元器件应用,2002,4(2):53-58. 被引量：1
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