摘要
简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
This paper describes the outline and the method of the thickness control for heavy copper multilayer PCB with blind and buffed vias.
出处
《印制电路信息》
2006年第9期32-34,共3页
Printed Circuit Information
关键词
厚铜箔多层板
厚度控制
heavy copper multilayer PCB
thickness control
