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彩釉砖导热系数与温度关系的研究
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摘要
陶瓷材料在焙烧时,其内部基本上以传导传热为主。本文采用闪光法测试研究了彩釉砖在烧成过程中导热系数(λ)与温度的关系。试验结果表明,在室温至773K温度范围内,导热系数随温度的变化符合抛物线关系,而在773K至烧成温度(1433K)的温度范围内,导热系数随温度的变化符合线性关系。
作者
吴清仁
吴建青
骆健庭
颜约俊
机构地区
华南理工大学无机材料系
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第3期51-57,共7页
Bulletin of the Chinese Ceramic Society
基金
中国自然科学资金资助
关键词
彩釉砖
导热系数
温度
分类号
TQ174.76 [化学工程—陶瓷工业]
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