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电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理被引量：2

The Factors Influencing the Component of Electroplating Cu-Zn-Sn Alloy and Trouble Shooting

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摘要采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP,研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响,发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生影响,并研究了之间的相互关系。同时讨论了生产中出现的技术故障的原因以及解决方法。

作者郝利峰张华伟王明生

机构地区上海交通大学化学化工学院山东科技大学科研处乐思化学上海分公司

出处《电镀与精饰》 CAS 2008年第1期23-25,共3页 Plating & Finishing

关键词 Cu-Zn-Sn合金电镀镀层成分故障处理

分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]

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电镀与精饰

2008年第1期

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