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焊膏滴注技术 被引量:1

Solder Paste Dispensing Technology
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摘要 介绍了焊膏手工滴注工艺,说明了应注意的事项和常见缺陷的排除办法,介绍了压电驱动式焊膏滴注法和滴注技术。 This paper introduces the hand--operated disperisirig techniques with common dispenser, offers the guidclines, common defects andtheir solutions, introduces two new solder paste dispensing tochnologies.
作者 朱桂兵
出处 《丝网印刷》 2008年第11期9-12,共4页 Screen Printing
关键词 焊膏 滴注 SMC solder paste dispensing SMC
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参考文献5

二级参考文献38

  • 1刘元宝,张秀宽,宋秀绵,陈传忠.农户购买种子行为探析[J].安徽农业大学学报(社会科学版),2001,10(3):38-40. 被引量:11
  • 2梁基照.挤出机螺杆计量段几何参数的优化设计[J].轻工机械,1995,13(2):42-44. 被引量:4
  • 3.电子行业工艺标准汇编[Z].上海:电子工艺标准化技术委员会,2001..
  • 4.CAMALOT1414型点液机用户手册[Z].SPEEDLINE公司,1999..
  • 5四川省电子学会SMT专委会.SMT工艺材料[C].成都,1999..
  • 6LI J P, DENG G L. Technology development and basic theory study of fluid dispensing:A review [A]. Proc of the Six IEEE CPMT Conf on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP' 04)[C]. 2004, 198-202.
  • 7TUMMALARR RYMASZEWSKIEJ KLOPFENSTEINAG 中国电子学会电子封装.Microelectronics PackagingHandbook[K].北京:电子工业出版社,2001..
  • 8DIXON D. Archimedes Pumps [R]. GSM Platform Dispensing and Mixed Technology Co. Ld 2000.
  • 9FUGERE J P. Precision needle Dispensing - get to the Point[J]. Chip Scale Review, 2002.
  • 10FORNES M. Fiber optics dispensing sees the future through automation [J]. Surface Mount Technology,2002,3.

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