高可靠应用的塑封微电路升级筛选和鉴定的探讨
摘要
介绍了塑封微电路(PEM)的可靠性问题,以及应用、筛选和鉴定研究状况,探讨了PEM在高可靠应用中的破坏性物理分析(DPA)、筛选、鉴定等技术方法及其注意事项。
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2009年第B10期76-80,共5页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
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