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高性能聚酰亚胺材料在MCM-D中的应用 被引量:7

Advanced Polyimide Materials for MCM D Application
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摘要 论述了高性能聚酰亚胺材料作为MCM-D的多层金属互联基板的层间介电材料的性能要求及其工艺过程。 Advanced polyimide materials are reviewed as the interlayer dielectrics in MCM D.
作者 杨士勇
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期41-45,共5页 Semiconductor Technology
关键词 聚酰亚胺 多芯片模块 介电材料 有机半导体 Polyimide Multichip module Dielectrics
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参考文献1

共引文献13

同被引文献98

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引证文献7

二级引证文献122

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