期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势 被引量：6

在线阅读 下载PDF
导出
摘要 电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向，着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。
作者 夏涛 张杰
机构地区 南京理工大学化工学院
出处 《中国化工贸易》 2013年第10期320-320,372,共2页 CHINA CHEMICAL TRADE
关键词 环氧树脂 封装材料 研究现状
分类号 TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献16

  • 1李林楷.电子封装用环氧树脂的研究进展[J].国外塑料,2005,23(9):41-43. 被引量：27
  • 2李元庆,杨洋,付绍云.LED封装用透明环氧树脂的改性[J].合成树脂及塑料,2007,24(3):13-16. 被引量：22
  • 3Gunshor R L, Nurmikkob A V. Wide bandgap semiconductors and their application to light emitting devices [ J ]. Curr Opin Solid State Mater Sci, 1996,1 ( 1 ) :4 - 10.
  • 4Rector L, Starkey D. Performance of epoxy encapsulants for optoelectronic packaging[ C]//IEEE. 2004 4th IEEE international conference on polymers and adhesives in microelectronies and photonits. Portland. 2004:211 - 215.
  • 5Huang J C, Chu Y P,Wei M. Comparison of epoxy resins tot applications in light-emitting diodes [ J ]. Adv Polym Tech, 2004,23 (4) :298 -306.
  • 6Nakamura S. InGaN-based blue/green LEDs and laser diodes [ J ]. Adv Mater, 1996,8 (8) :689 - 692.
  • 7Bando K,Sakano K, Noguchi Y. Development of higt-bright and pure-white LED lamps[ J ]. J Light Visual Environ, 1997,22:2 - 5.
  • 8Narendran N,Gu Y,Freyssinier J P,et al. Solid-state lighting:failure analysis of white LEDs [ J !. J Cryst Growth, 2004,268:449 - 456.
  • 9Morita Y. Curing of epoxy siloxane monomer with anhydride [ J ]. J Appl Polym Sci,2005,97:946 -951.
  • 10Riegler B R, Bruner S. Silicone system choices abound for HB LED packaging[ J]. Laser Focus Worid,2006,42 ( 11 ) : 115- 118.

共引文献39

同被引文献63

引证文献6

二级引证文献36

中国化工贸易
2013年 第10期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部