摘要
提出了一种新的用于测试 CMOS输出驱动器电流变化率的电路结构 .它把片上电感引入到测试系统中作为对实际封装寄生电感的等效 ,从而排除了测试时复杂的芯片 -封装界面的影响 .这种电路结构不仅可以用于实际测算输出驱动器的性能指标 ,还可以用于研究 VL SI电路中的同步开关噪声问题 .该设计方法在新加坡特许半导体公司的 0 .6μm CMOS工艺线上进行了流片验证 .测试结果表明 ,这一测试结构能有效地表征 CMOS输出驱动器的电流变化率的性能指标和 VL
With on-chip inductance,a novel circuit i s proposed to test the current slew rate of the output pads.This package-insens itive testing scheme can be used to evaluate the current slew rate of the output drivers as well as the SSN in CMOS VLSI systems.Analysis,simulation and exp eriment are presented.
