再流焊工艺技术及其发展
The Development of Reflow Soldering
摘要
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。
出处
《印制电路信息》
2002年第6期54-56,共3页
Printed Circuit Information
-
1沈锦泉.表面组装组件的发展趋势[J].电子工程信息,1989(7):17-22.
-
2鲜飞.再流焊工艺技术研究[J].电子与封装,2005,5(3):16-18. 被引量：4
-
3鲜飞.再流焊工艺技术的研究[J].印制电路信息,2007,15(12):61-65. 被引量：1
-
4PatrickMcCall.Step 10：返工与修理[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(5):40-42.
-
5鲜飞.无铅焊锡的研究[J].新技术新工艺,2001(6):32-32. 被引量：2
-
6赵秀娟,王春青.基于SMT焊点形态的可靠性研究[J].印制电路与贴装,2000(11):80-88.
-
7从现象到本质[J].现代表面贴装资讯,2002,1(3):93-94.
-
8周德俭,霍红颖,张烈平.基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术[J].中国制造业信息化（学术版）,2003,32(9):98-100.
-
9路佳.几种SMT焊接缺陷及其解决措施[J].电子工艺技术,2000,21(5):201-203. 被引量：4
-
10王金芝.再流焊常见缺陷的成因及解决办法[J].电子工艺技术,2003,24(4):161-163. 被引量：8
