国半:采用塑料封装引领IA市场

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摘要 “IA(信息家电)制造商都在寻找一种既具有低功耗与成本,又兼具高性能的芯片处理器。塑料球栅阵列(PlasticBall Grid Array,PBGA)封装的最大优点是可大幅降低元器件与整体系统的制造成本,但耗电量高的处理器就绝不适合采用这种封装。”近日,美国国家半导体(National Semi-conductor,以下简称国半)

出处《世界电子元器件》 2002年第10期48-48,共1页 Global Electronics China

关键词芯片处理器 GEODE SCx200单芯片塑料封装

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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