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基于有限元仿真的IGBT模块的应力应变分析 被引量：1

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摘要 IGBT模块是变流器的主要部件,也是功率波动和热冲击的主要承受者,其可靠性直接决定了变流器的可靠性。为研究IGBT模块在老化过程中的应力应变特性,从而进一步从物理机理上分析模块老化失效情况,利用COMSOL软件进行有限元仿真,模拟了模块在损耗加热情况下的应力应变情况。分析了在键合线,键合线焊接点以及焊料层上应力应变较大的原因。总结了应力应变与模块温度、热通量、膨胀系数之间的关系,还通过人为添加空洞的方式,分析了焊料层空洞对模块状态的影响。
作者 黄小华 郭红利
机构地区 陕西电子信息职业技术学院 西北农林科技大学机电学院
出处 《精密制造与自动化》 2017年第3期22-25,40,共5页 Precise Manufacturing & Automation
关键词 IGBT模块 COMSOL仿真 应力应变 老化失效
分类号 TM46 [电气工程—电器]
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参考文献3

二级参考文献46

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共引文献34

同被引文献8

引证文献1

精密制造与自动化
2017年 第3期

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