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一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究被引量：1

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摘要在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流。本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品的加工成本,效率,可靠性等进行分析讨论。

作者林杰王文赫

机构地区北京智芯半导体科技有限公司

出处《电子世界》 CAS 2021年第1期37-38,共2页 Electronics World

关键词封装技术智能卡智能芯片封装工艺 WLCSP 智能电网倒装工艺高可靠性

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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