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半导体工艺与制造装备技术发展趋势

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摘要半导体工艺与制造装备技术无疑是科技与经济重器,半导体工艺与制备技术主要包括“晶圆初加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装”几大步骤。简单来说就是在半导体材料上,通过光刻或化学处理等多步骤工序,在纯硅晶圆上形成电子电路的技术。一块晶圆可以做很多芯片,一颗芯片中又可刻制成千上万电路,每一个电路都是基础的门电路,共同组成庞大的集成电路,具备强劲的运算性能。本文即结合各大工艺步骤,分析相应的技术要点和发展趋势。

作者郑磊袁建强

机构地区济南市半导体元件实验所

出处《新潮电子》 2023年第3期40-42,共3页

关键词半导体工艺制造装备技术发展趋势

分类号 TN3 [电子电信—物理电子学]

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