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高端电解铜箔产品及市场的新发展(下)——对三井金属高端电解铜箔新品的析评

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摘要在全球电解铜箔制造业中,三井金属矿业株式会社是高端铜箔技术水平的顶尖者、其技术进步的引领者之一。本文通过综述、分析三井金属矿业株式会社研制的IC封装载板用附载体超薄电解铜箔、高频高速及HDI基板用低轮廊度电解铜箔两大类品种在市场上的扩大、技术上的进步,以对当前全球高端电解铜箔产品的发展,获得新的了解。

作者祝大同

机构地区中电材协覆铜板材料分会

出处《覆铜板资讯》 2023年第4期44-50,共7页 Copper Clad Laminate Information

关键词超薄铜箔低轮廓度铜箔市场技术覆铜板印制电路板

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2023年第4期

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