基于半导体管壳的封装工艺优化与性能改进研究

在线阅读下载PDF

导出

摘要半导体管壳封装在现代电子产品中扮演着至关重要的角色,保证器件的稳定性、可靠性和性能对整个电子产品的性能至关重要。本文对半导体管壳封装工艺进行了一定论述,在此基础上,进一步探讨了半导体管壳封装工艺优化,并结合半导体管壳的特点,从散热性能、电气性能以及可靠性等三个方面分析了封装性能改进措施,有助于半导体管壳封装性能的不断提高,进而为半导体的正常运行创造有利条件。

作者吴清光王伟姜亮

机构地区济南市半导体元件实验所

出处《新潮电子》 2023年第12期25-27,共3页

关键词半导体管壳封装工艺性能

分类号 TN3 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

参考文献3

1雒继军.微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术[J].电子制作,2022,30(14):98-100. 被引量：3
2于寅虎.吹响中国半导体封测产业快速发展的号角——第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会侧记[J].电子技术应用,2017,43(7):3-3. 被引量：4
3黄强.中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开[J].电子与封装,2016,16(2):18-18. 被引量：1

二级参考文献4

1高成,张芮,黄姣英.高温下塑封器件键合铜线的可靠性[J].半导体技术,2018,43(2):154-159. 被引量：5
2梁爽,黄福祥,彭成,钟明君,吴保安,唐会毅.电子封装用铜及银键合丝研究进展[J].功能材料,2019,50(5):5048-5053. 被引量：9
3张垠,方建明,陈金涛,朱彬若,江剑峰,陈选龙.铜丝键合在实际应用中的失效分析[J].半导体技术,2019,44(8):647-651. 被引量：8
4张弓.半导体封装用键合铜丝技术[J].中国新技术新产品,2021(10):70-72. 被引量：5

共引文献4

1全靓,操国宏,李勇,朱为为.轻型整流管的管壳设计及性能研究[J].工业技术创新,2019,6(3):1-6.
2许梦龙,鲁小妹,赵来钖.一种优化芯片测试时间的方法[J].集成电路应用,2020,37(2):39-41. 被引量：4
3周岩,刘劲松,王松伟,彭庶瑶,彭晓飞.键合铜丝的研究及应用现状[J].铸造技术,2023,44(11):988-996. 被引量：3
4姜亮,吴清光,王伟.半导体封装工艺中金属外壳的材料选择与性能分析[J].新潮电子,2023(11):22-24.

新潮电子

2023年第12期

浏览历史

内容加载中请稍等...

基于半导体管壳的封装工艺优化与性能改进研究

参考文献3

二级参考文献4

共引文献4

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史