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球焊银丝研究初探被引量：1

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摘要在纯度大于0.9999的高纯银中加入微量稀土元素,球焊银丝。在大气下键合,成球好,强度和硬度都比球焊金丝高。

作者刘大蓉董友苏诸惠兴刘瑞平李龄远

机构地区昆明贵金属研究所国营亚光电工厂

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1992年第2期39-43,共5页 Electronic Components And Materials

关键词白银丝球形焊接半导体器件焊接

分类号 TN305.93 [电子电信—物理电子学]

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电子元件与材料

1992年第2期

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