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母料品级、破碎及整形工艺对细粒度金刚石微粉性能的影响研究
1
作者 栗云慧 王战 +1 位作者 窦文海 祝小威 《超硬材料工程》 2025年第1期31-35,42,共6页
1~5μm人造金刚石微粉是晶圆抛光、研磨、划切类砂轮最常用的磨料,面对此类工具性能提升的急迫需求,本课题从原材料及其加工的角度研究分析了1~5μm金刚石微粉关键性能的影响因素,为晶圆切、抛、磨加工工具的技术提升作参考。试验设计... 1~5μm人造金刚石微粉是晶圆抛光、研磨、划切类砂轮最常用的磨料,面对此类工具性能提升的急迫需求,本课题从原材料及其加工的角度研究分析了1~5μm金刚石微粉关键性能的影响因素,为晶圆切、抛、磨加工工具的技术提升作参考。试验设计变量从母料品级、破碎工艺、整形工艺及粒度中值四个维度展开,对比不同变量条件下所生产1~5μm微粉的形貌和冲击强度差异。试验结果表明:母料品级及破碎工艺、整形工艺皆会对微粉形貌造成影响;微粉形貌进一步影响微粉冲击强度;同时母料品级对微粉强度也有一定的影响。 展开更多
关键词 母料 破碎 整形 微粉性能
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划片刀磨料粒度分布对不同硅晶圆划切品质的影响
2
作者 栗云慧 邵俊永 +4 位作者 王战 窦文海 黄长羽 付林泊 祝小威 《超硬材料工程》 CAS 2024年第5期26-32,共7页
为了更好地提升窄街区、小晶粒且街区带有不同修饰材料的硅晶圆的切割品质,研究了划片刀磨料的微小粒度变化和磨料粒度分布宽度对敏感硅晶圆切割品质的影响程度。采用不同粒度及径距微粉制备划片刀并划切表面含聚酰胺胶的窄切缝硅晶圆... 为了更好地提升窄街区、小晶粒且街区带有不同修饰材料的硅晶圆的切割品质,研究了划片刀磨料的微小粒度变化和磨料粒度分布宽度对敏感硅晶圆切割品质的影响程度。采用不同粒度及径距微粉制备划片刀并划切表面含聚酰胺胶的窄切缝硅晶圆和表面有二氧化硅钝化层的薄脆硅晶圆。试验表明金刚石磨料粒度相差0.22μm即会对敏感硅晶圆划切的正崩、背崩及刀片磨损速率造成明显影响;粒度分布宽度的收窄有利于改善正崩,但对背崩效果不明显;粒度分布宽度与刀片划切磨损率的是非线性相关的。 展开更多
关键词 划片刀 粒度分布 崩口 硅晶圆
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金刚石微粉粒度、形貌及杂质含量对划片刀电镀上砂的影响
3
作者 王战 栗云慧 +5 位作者 窦文海 鲁涛 祝小威 董峰 乔帅 黄长羽 《超硬材料工程》 CAS 2024年第2期21-26,共6页
晶圆片的划切是半导体行业内使用最广泛的工艺,通过该工艺实现晶片的单体化。电镀划片刀是晶圆划片常用的工具之一,划片刀刀刃部分一般由金属镍和金刚石磨料组成。划片刀电镀过程中沉积磨料的多少直接影响刀片的性能和使用寿命,因此电... 晶圆片的划切是半导体行业内使用最广泛的工艺,通过该工艺实现晶片的单体化。电镀划片刀是晶圆划片常用的工具之一,划片刀刀刃部分一般由金属镍和金刚石磨料组成。划片刀电镀过程中沉积磨料的多少直接影响刀片的性能和使用寿命,因此电镀上砂量在刀片的制程中须严格控制。随着划片刀磨料粒度的减小,电镀上砂的难度加大。文章讨论了金刚石微粉的粒度、形貌及杂质含量对电镀上砂量和分散程度的影响。试验证明微粉粒度对上砂量影响较大,微粉内外部杂质含量对电镀上砂也有影响,但对镀层磨料的分散性没有明显影响。微粉形貌对电镀上砂的浓度和分散性影响不大。 展开更多
关键词 金刚石微粉 划片刀 电镀
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电镀超硬磨料砂轮修整技术现状与展望 被引量：5
4
作者 李玉庆 王永宝 +4 位作者 胡玉峰 窦文海 刘天立 雷来贵 肖双勇 《超硬材料工程》 CAS 2020年第2期33-38,共6页
电镀超硬磨料砂轮以其优异的磨削性能在难加工材料的精密成形磨削加工领域被广泛应用,但由于其磨削技术仍处于发展初期,还存在许多未解决的难题,而电镀超硬磨料砂轮的修整就是难题之一,该问题严重制约了此类砂轮的进一步拓展应用。文章... 电镀超硬磨料砂轮以其优异的磨削性能在难加工材料的精密成形磨削加工领域被广泛应用,但由于其磨削技术仍处于发展初期,还存在许多未解决的难题,而电镀超硬磨料砂轮的修整就是难题之一,该问题严重制约了此类砂轮的进一步拓展应用。文章针对电镀超硬磨料砂轮的修整技术,综述了电镀超硬砂轮在工程应用中主要的修整技术和先进的修整技术研究现状,通过分析各种修整技术的原理、特点及存在的问题,总结出对于不同复杂程度和精度要求的电镀超硬砂轮所对应的修整方法,并对电镀超硬砂轮修整技术的进一步发展趋势做出展望。 展开更多
关键词 电镀超硬磨料砂轮 修整技术 综述 金刚石工具 应用
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