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Broadcom推出以太网交换芯片
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《电子世界》 2005年第3期81-82,共2页
Broadcom公司日前发布了最新的StrataXGS Ⅲ芯片架构，该架构设计配置了完全集成的、速度、性能最强的以太网交换机芯片系列。scracaXGS Ⅲ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支... Broadcom公司日前发布了最新的StrataXGS Ⅲ芯片架构，该架构设计配置了完全集成的、速度、性能最强的以太网交换机芯片系列。scracaXGS Ⅲ交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代ScracaXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。 展开更多
关键词 Broadcom公司 以太网 交换芯片 StrataXGS ⅲ芯片架构 性能
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