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题名真空二流体制作35μm/35μm细线路的研究
被引量：1
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作者
陈华丽
林辉
钟文光
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机构
超声印制板公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第3期35-39,共5页
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文摘
文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82。此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子。
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关键词
细线路
真空二流体蚀刻
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Keywords
Fine Line
Vacuum& Two Fluid Etching
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名5G通信基站用多模块集成PCB关键技术研究
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作者
孟昭光
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机构
东莞市五株电子科技有限公司
广东省印制电路板(五株)工程技术研究中心
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出处
《印制电路信息》
2025年第3期27-28,29-32,共6页
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文摘
多模块集成印制电路板是保障5G基站信号可靠传输不可或缺的载体元器件。只要涉及信号传输的场所均需设置基站且需使用印制电路板,因此,5G通信基站用多模块集成印制电路板的应用前景广阔。介绍5G通信基站用多模块集成印制电路板制作方法,总结并分析相关核心技术,包括高低频材料的混压、低轮廓铜面处理技术、恒温式真空二流体蚀刻、大盲孔制作技术与高精度背钻技术,以期为5G通信基站用多模块集成印制电路板的自主研发与产业化制作提供借鉴。
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关键词
高低频介质混压
低轮廓铜箔
二流体蚀刻
高精度背钻
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Keywords
mixed pressure of high and low frequency medium
low profile copper foil
two fluid etching
high precision back drilling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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