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单轴应变Si n型金属氧化物半导体场效应晶体管源漏电流特性模型 被引量：1
1
作者 吕懿 张鹤鸣 +3 位作者 胡辉勇 杨晋勇 殷树娟 周春宇 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第19期272-277,共6页
本文在建立单轴应变Si n型金属氧化物半导体场效应晶体管迁移率模型和阈值电压模型的基础上,基于器件不同的工作区域,从基本的漂移扩散方程出发,分别建立了单轴应变Si NMOSFET源漏电流模型.其中将应力的影响显式地体现在迁移率和阈值电... 本文在建立单轴应变Si n型金属氧化物半导体场效应晶体管迁移率模型和阈值电压模型的基础上,基于器件不同的工作区域,从基本的漂移扩散方程出发,分别建立了单轴应变Si NMOSFET源漏电流模型.其中将应力的影响显式地体现在迁移率和阈值电压模型中,使得所建立的模型能直观地反映出源漏电流特性与应力强度的关系.并且对于亚阈区电流模型,基于亚阈区反型电荷,而不是采用常用的有效沟道厚度近似的概念,从而提高了模型的精度.同时将所建模型的仿真结果与实验结果进行了比较,验证了模型的可行性.该模型已经被嵌入进电路仿真器中,实现了对单轴应变Si MOSFET器件和电路的模拟仿真. 展开更多
关键词 单轴应变Si n型金属氧化物半导体场效应晶体管 迁移率 阈值电压
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γ射线总剂量辐照对单轴应变Si纳米n型金属氧化物半导体场效应晶体管栅隧穿电流的影响 被引量：2
2
作者 郝敏如 胡辉勇 +5 位作者 廖晨光 王斌 赵小红 康海燕 苏汉 张鹤鸣 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第7期361-369,共9页
基于γ射线辐照条件下单轴应变Si纳米n型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOSFET)载流子的微观输运机制,揭示了单轴应变Si纳米NMOSFET器件电学特性随总剂量辐照的变化规律,同时基于量子机制建立了小尺寸单轴应变Si NMOSFET在γ射线辐照... 基于γ射线辐照条件下单轴应变Si纳米n型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOSFET)载流子的微观输运机制,揭示了单轴应变Si纳米NMOSFET器件电学特性随总剂量辐照的变化规律,同时基于量子机制建立了小尺寸单轴应变Si NMOSFET在γ射线辐照条件下的栅隧穿电流模型,应用Matlab对该模型进行了数值模拟仿真,探究了总剂量、器件几何结构参数、材料物理参数等对栅隧穿电流的影响.此外,通过实验进行对比,该模型仿真结果和总剂量辐照实验测试结果基本符合,从而验证了模型的可行性.本文所建模型为研究纳米级单轴应变Si NMOSFET应变集成器件可靠性及电路的应用提供了有价值的理论指导与实践基础. 展开更多
关键词 单轴应变Si 纳米n型金属氧化物半导体场效应晶体管 总剂量 栅隧穿电流
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U型槽刻蚀工艺对GaN垂直沟槽型金属-氧化物-半导体场效应晶体管电学特性的影响 被引量：2
3
作者 陈扶 唐文昕 +3 位作者 于国浩 张丽 徐坤 张宝顺 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第9期263-269,共7页
U型槽的干法刻蚀工艺是GaN垂直沟槽型金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)器件关键的工艺步骤,干法刻蚀后GaN的侧壁状况直接影响GaN MOS结构中的界面态特性和器件的沟道电子输运.本文通过改变感应耦合等离子体干法刻蚀工艺中的射频... U型槽的干法刻蚀工艺是GaN垂直沟槽型金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)器件关键的工艺步骤,干法刻蚀后GaN的侧壁状况直接影响GaN MOS结构中的界面态特性和器件的沟道电子输运.本文通过改变感应耦合等离子体干法刻蚀工艺中的射频功率和刻蚀掩模,研究了GaN垂直沟槽型MOSFET电学特性的工艺依赖性.研究结果表明,适当降低射频功率,在保证侧壁陡直的前提下可以改善沟道电子迁移率,从35.7 cm^2/(V·s)提高到48.1 cm^2/(V·s),并提高器件的工作电流.沟道处的界面态密度可以通过亚阈值摆幅提取,射频功率在50 W时界面态密度降低到1.90×10^12 cm^-2·eV^-1,比135 W条件下降低了一半.采用SiO2硬刻蚀掩模代替光刻胶掩模可以提高沟槽底部的刻蚀均匀性.较薄的SiO2掩模具有更小的侧壁面积,高能离子的反射作用更弱,过刻蚀现象明显改善,制备出的GaN垂直沟槽型MOSFET沟道场效应迁移率更高,界面态密度更低. 展开更多
关键词 GaN垂直沟槽型金属-氧化物-半导体场效应晶体管 U型槽 射频功率 刻蚀掩模
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用全耗尽绝缘硅互补型金属氧化物半导体集成技术实现一种激光测距电路
4
作者 张新 高勇 +2 位作者 刘善喜 安涛 徐春叶 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期278-281,共4页
在对薄膜全耗尽绝缘硅互补型金属氧化物半导体 (SOICMOS)结构进行模拟和测试基础上 ,采用薄膜全耗尽绝缘硅 (SOI)结构 ,并在工艺中利用优质栅氧化、Ti硅化物、轻掺杂漏 (LDD)结构等关键技术实现了一种高速低功耗SOICMOS激光测距集成电... 在对薄膜全耗尽绝缘硅互补型金属氧化物半导体 (SOICMOS)结构进行模拟和测试基础上 ,采用薄膜全耗尽绝缘硅 (SOI)结构 ,并在工艺中利用优质栅氧化、Ti硅化物、轻掺杂漏 (LDD)结构等关键技术实现了一种高速低功耗SOICMOS激光测距集成电路。测试结果表明 :1.2 μm器件 10 1级环振单门延迟为 2 5 2 ps ,总延迟为 5 4.2ns .电路静态功耗约为 3mW ,动态功耗为 展开更多
关键词 互补型金属氧化物半导体 绝缘硅 SOI 栅氧化 动态功耗 电路 静态功耗 延迟 CMOS 集成技术
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金属氧化物薄膜晶体管电特性参数的提取
5
作者 陈文彬 何永阳 陈赞 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2018年第11期42-44,48,共4页
采用磁控溅射法制备了底栅反交叠刻蚀阻挡型(ES)金属氧化物薄膜晶体管(α-IGZO TFT),测试了TFT电流-电压特性曲线。根据TFT的一级近似模型,结合实验数据提出了TFT电特性参数提取方法。在TFT的线性区和饱和区采用线性拟合提取了TFT的场... 采用磁控溅射法制备了底栅反交叠刻蚀阻挡型(ES)金属氧化物薄膜晶体管(α-IGZO TFT),测试了TFT电流-电压特性曲线。根据TFT的一级近似模型,结合实验数据提出了TFT电特性参数提取方法。在TFT的线性区和饱和区采用线性拟合提取了TFT的场效应迁移率和阈值电压,定义了TFT的开态电流和关态电流,在TFT的亚阈值区分别采用线性拟合和一阶导数的方法提取了TFT的亚阈值摆幅。通过筛选测试条件和数据拟合范围,得到α-IGZO TFT线性区和饱和区场效应迁移率和阈值电压分别为6. 27 cm^2/V·s和7. 7 V;7. 24 cm^2/V·s和4. 3 V,α-IGZO TFT的开关比和亚阈值摆幅分别为109和272 m V/dec。 展开更多
关键词 金属氧化物薄膜晶体管 电特性参数 刻蚀阻挡型
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保护层对背沟道刻蚀型金属氧化物IGZO TFT性能的研究 被引量：3
6
作者 陶家顺 刘翔 《光电子技术》 CAS 北大核心 2020年第4期298-301,共4页
研究了保护层对背沟道刻蚀型IGZO TFT性能及其稳定性的影响。结果显示,在正电压应力下TFT的阈值电压正向漂移。通过数据分析得知,保护层对水汽的阻挡能力直接影响到IGZO TFT的性能和稳定性。通过优化TFT的保护层,可以有效阻挡水汽渗透... 研究了保护层对背沟道刻蚀型IGZO TFT性能及其稳定性的影响。结果显示,在正电压应力下TFT的阈值电压正向漂移。通过数据分析得知,保护层对水汽的阻挡能力直接影响到IGZO TFT的性能和稳定性。通过优化TFT的保护层,可以有效阻挡水汽渗透到背沟道表面形成缺陷态,提升IGZO TFT器件的稳定性。 展开更多
关键词 金属铟镓锌氧化物薄膜晶体管 背沟道刻蚀型 保护层 阈值电压漂移
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一种用于ADC模拟集成电路设计和分析的MOS晶体管模型 被引量：1
7
作者 殷湛 郭立 杨吉庆 《计算机工程与科学》 CSCD 2006年第8期105-107,共3页
本文提出了一个适合模拟集成电路设计和分析的金属氧化物场效应晶体管模型。它以晶体管反型系数if为基础,表达式具有简洁的形式和良好的精度,并通过一个ADC电路中经常出现的简单共源极放大器的设计过程和仿真结果的对比分析,解释说明这... 本文提出了一个适合模拟集成电路设计和分析的金属氧化物场效应晶体管模型。它以晶体管反型系数if为基础,表达式具有简洁的形式和良好的精度,并通过一个ADC电路中经常出现的简单共源极放大器的设计过程和仿真结果的对比分析,解释说明这个模型的具体应用。 展开更多
关键词 金属氧化物场效应晶体管 跨导 反型系数 模数转换器
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由pnp双极型晶体管和PMOS构成的CMOS负阻单元
8
作者 陈乃金 郭维廉 +3 位作者 陈燕 王伟 张世林 毛陆虹 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期158-161,198,共5页
使用pnp双极型晶体管和pMOS,按照正反馈产生负阻I-V特性的原理,采用CMOS工艺,设计研制成功CMOS负阻单元,并对它进行了实际的测试与验证,效果良好,而且可以用它作为基础性器件,构成与CMOS工艺相兼容的负阻型逻辑电路,比常规CMOS电路节省... 使用pnp双极型晶体管和pMOS,按照正反馈产生负阻I-V特性的原理,采用CMOS工艺,设计研制成功CMOS负阻单元,并对它进行了实际的测试与验证,效果良好,而且可以用它作为基础性器件,构成与CMOS工艺相兼容的负阻型逻辑电路,比常规CMOS电路节省大量器件。 展开更多
关键词 负阻单元 互补型金属氧化物半导体 逻辑电路 双极晶体管 金属氧化物半导体场效应晶体管
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电阻耦合型神经MOS晶体管及其差分四象限模拟乘法器
9
作者 王明宇 汤玉生 管慧 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2002年第2期158-163,共6页
电阻耦合型神经 MOS晶体管是在电容耦合 (浮栅 )型神经 MOS晶体管基础上提出来的 ,它克服了电容耦合型神经 MOS晶体管中由于电容耦合而产生的缺点。文中介绍了电阻耦合型神经 MOS晶体管的基本结构和特点 。
关键词 电阻耦合型 神经MOS晶体管 差分四象限模拟乘法器 场效应 栅电压值 金属-氧化物-半导体晶体管
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p型薄膜晶体管(TFT)的研究进展 被引量：1
10
作者 张世亮 翟荣丽 《科技智囊》 2020年第12期48-54,共7页
薄膜晶体管(TFT)作为平板显示领域的核心技术之一,在电子信息产业中发挥了重要作用。近年来,氧化物薄膜晶体管发展迅速,高迁移率、高可见光透过率以及低温加工工艺等优势使其在柔性显示领域占据重要地位。目前关于氧化物TFT的文章报道... 薄膜晶体管(TFT)作为平板显示领域的核心技术之一,在电子信息产业中发挥了重要作用。近年来,氧化物薄膜晶体管发展迅速,高迁移率、高可见光透过率以及低温加工工艺等优势使其在柔性显示领域占据重要地位。目前关于氧化物TFT的文章报道大部分是n型TFT,为进一步提高集成电路的性能,需要制造有稳定性能的p型TFT。文章对比了4种TFT器件结构的组成、工作原理以及其在显示器领域中的应用,重点阐述了自1997年起p型TFT的研究进展,包括其制备方法、制备原材料以及得到的TFT的相关性能等;最后详细介绍了制备p型TFT的半导体材料和其新型应用领域,表明p型TFT在显示领域中具有重要应用前景。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 P型 金属氧化物 铜铁矿 半导体材料
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美开发出新型省电晶体管
11
《世界科技研究与发展》 CSCD 2003年第6期34-34,共1页
美国国际商用机器公司(IBM)前些日宣布,首次成功利用“绝缘体上硅”技术设计出硅锗双极晶体管,它的速度达到现有硅锗双极晶体管的4倍,能耗比后者降低80％,有望用于制造下一代高性能移动电话等设备。 IBM公司发布的新闻公报介绍说。
关键词 省电晶体管 硅锗双极晶体管 绝缘氧化层 互补金属氧化物半导体晶体管
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一种新型混合晶向积累型圆柱体共包围栅互补金属氧化物场效应晶体管 被引量：3
12
作者 肖德元 王曦 +8 位作者 俞跃辉 袁海江 程新红 陈静 甘甫烷 张苗 季明华 吴汉明 谢志峰 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第14期2051-2059,共9页
提出一种新型的工作于积累模式、具有混合晶向的圆柱体共包围栅互补金属氧化物场效应晶体管器件结构.与目前其他报道的CMOS器件相比,NMOS和PMOS器件沟道具有不同的晶向,且均有埋层氧化层将其与衬底隔离,器件结构简单、紧凑,集成度增加... 提出一种新型的工作于积累模式、具有混合晶向的圆柱体共包围栅互补金属氧化物场效应晶体管器件结构.与目前其他报道的CMOS器件相比,NMOS和PMOS器件沟道具有不同的晶向,且均有埋层氧化层将其与衬底隔离,器件结构简单、紧凑,集成度增加了一倍.报道了积累型圆柱体全包围栅场效应管器件物理分析、技术仿真结果以及器件制作详细工艺流程.与其他常规鳍形场效应管器件(FinFET)相比,由于克服了不对称场的积聚,如锐角效应导致的漏电,器件沟道的电完整性得到很大改善.SOI圆柱体全包围栅场效应晶体管在积累工作模式下,电流流过整个圆柱体,具备高载流子迁移率,低低频器件噪声,并可避免多晶硅栅耗尽及短沟道效应,增大了器件的阈值电压.亚10nm尺寸下,器件的开/关态电流比值大于106,表明器件具备良好的性能及进一步按比例缩小的能力.另外还简单介绍了器件制作工艺流程,提出的工艺流程具备简单且与常规CMOS工艺流程兼容的特点. 展开更多
关键词 亚10nm器件 混合晶向 无PN结 圆柱体共包围栅 互补金属氧化物 场效应晶体管 器件分析 器件仿真 器件工艺
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高功率微波作用下热载流子引起n型金属-氧化物-半导体场效应晶体管特性退化研究 被引量：11
13
作者 游海龙 蓝建春 +2 位作者 范菊平 贾新章 查薇 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期485-491,共7页
高功率微波(HPM)通过使半导体器件特性退化和功能失效,从而干扰电子系统无法正常工作.针对金属氧化物半导体(MOS)器件的HPM效应,建立了高功率微波引起n型金属氧化物半导体场效应晶体管(nMOSFET)特性退化的物理过程与模型.器件仿真结果中... 高功率微波(HPM)通过使半导体器件特性退化和功能失效,从而干扰电子系统无法正常工作.针对金属氧化物半导体(MOS)器件的HPM效应,建立了高功率微波引起n型金属氧化物半导体场效应晶体管(nMOSFET)特性退化的物理过程与模型.器件仿真结果中nMOSFET的输出特性曲线显示栅极注入HPM引起器件特性退化,包括阈值电压正向漂移、饱和电流减小、跨导减小等;结合物理模型分析可知,HPM引起的高频脉冲电压使器件进入深耗尽状态,热载流子数目增多,热载流子效应导致器件特性退化.MOS器件的HPM注入实验结果显示,器件特性曲线、器件模型参数变化趋势与仿真结果一致,验证了HPM引起nMOSFET特性退化的物理过程与模型. 展开更多
关键词 高功率微波 n型金属.氧化物-半导体场效应晶体管 热载流子 特性退化
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电离辐射环境下的部分耗尽绝缘体上硅n型金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性研究 被引量：5
14
作者 周航 崔江维 +3 位作者 郑齐文 郭旗 任迪远 余学峰 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第8期246-252,共7页
随着半导体技术的进步,集成小尺寸绝缘体上硅器件的芯片开始应用到航空航天领域,使得器件在使用中面临了深空辐射环境与自身常规可靠性的双重挑战.进行小尺寸器件电离辐射环境下的可靠性试验有助于对器件综合可靠性进行评估.参照国标GB2... 随着半导体技术的进步,集成小尺寸绝缘体上硅器件的芯片开始应用到航空航天领域,使得器件在使用中面临了深空辐射环境与自身常规可靠性的双重挑战.进行小尺寸器件电离辐射环境下的可靠性试验有助于对器件综合可靠性进行评估.参照国标GB2689.1-81恒定应力寿命试验与加速寿命试验方法总则进行电应力选取,对部分耗尽绝缘体上硅n型金属氧化物半导体场效应晶体管进行了电离辐射环境下的常规可靠性研究.通过试验对比,定性地分析了氧化物陷阱电荷和界面态对器件敏感参数的影响,得出了氧化物陷阱电荷和界面态随着时间参数的变化,在不同阶段对器件参数的影响.结果表明,总剂量效应与电应力的共同作用将加剧器件敏感参数的退化,二者的共同作用远大于单一影响因子. 展开更多
关键词 可靠性 绝缘体上硅n型金属氧化物半导体场效应晶体管 总剂量效应 电应力
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应变绝缘层上硅锗p型金属氧化物场效应晶体管的阈值电压解析模型 被引量：2
15
作者 刘红侠 尹湘坤 +1 位作者 刘冰洁 郝跃 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期8877-8882,共6页
分析研究了应变绝缘层上硅锗p型金属氧化物场效应晶体管(SGOI pMOSFET)的阈值电压模型,修正了应变作用下SGOI pMOSFET的能带模型,并提取了主要的物理参量.这些典型的参量包括禁带宽度、电子亲和能、内建势等.给出了应变硅SGOI pMOSFET... 分析研究了应变绝缘层上硅锗p型金属氧化物场效应晶体管(SGOI pMOSFET)的阈值电压模型,修正了应变作用下SGOI pMOSFET的能带模型,并提取了主要的物理参量.这些典型的参量包括禁带宽度、电子亲和能、内建势等.给出了应变硅SGOI pMOSFET内部电势分布的二维泊松方程,通过边界条件求解方程,得出了准确的阈值电压模型,并且验证了该模型的正确性. 展开更多
关键词 应变硅 绝缘层上硅锗 p型金属氧化物场效应晶体管 阈值电压解析模型
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p型金属氧化物半导体场效应晶体管低剂量率辐射损伤增强效应模型研究 被引量：2
16
作者 高博 余学峰 +4 位作者 任迪远 崔江维 兰博 李明 王义元 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期812-818,共7页
对一种非加固4007电路中p型金属氧化物半导体场效应晶体管(PMOSFET)在不同剂量率条件下的电离辐射损伤效应及高剂量率辐照后的退火效应进行了研究.通过测量不同剂量率条件下PMOSFET的亚阈I-V特性曲线,得到阈值电压漂移量随累积剂量、退... 对一种非加固4007电路中p型金属氧化物半导体场效应晶体管(PMOSFET)在不同剂量率条件下的电离辐射损伤效应及高剂量率辐照后的退火效应进行了研究.通过测量不同剂量率条件下PMOSFET的亚阈I-V特性曲线,得到阈值电压漂移量随累积剂量、退火时间的变化关系.实验发现,此种型号的PMOSFET具有低剂量率辐射损伤增强效应.通过描述H+在氧化层中的输运过程,解释了界面态的形成原因,初步探讨了非加固4007电路中PMOSFET低剂量率辐射损伤增强效应模型. 展开更多
关键词 p型金属氧化物半导体场效应晶体管 60Coγ射线 电离辐射损伤 低剂量率辐射损伤增强效应
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γ射线总剂量辐照效应对应变Si p型金属氧化物半导体场效应晶体管阈值电压与跨导的影响研究 被引量：1
17
作者 胡辉勇 刘翔宇 +4 位作者 连永昌 张鹤鸣 宋建军 宣荣喜 舒斌 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第23期239-246,共8页
分析了双轴应变Si p型金属氧化物半导体场效应晶体管(PMOSFET)在γ射线辐照下载流子的微观输运过程,揭示了γ射线的作用机理及器件电学特性随辐照总剂量的演化规律,建立了总剂量辐照条件下的双轴应变Si PMOSFET阈值电压与跨导等电学特... 分析了双轴应变Si p型金属氧化物半导体场效应晶体管(PMOSFET)在γ射线辐照下载流子的微观输运过程,揭示了γ射线的作用机理及器件电学特性随辐照总剂量的演化规律,建立了总剂量辐照条件下的双轴应变Si PMOSFET阈值电压与跨导等电学特性模型,并对其进行了模拟仿真.由仿真结果可知,阈值电压的绝对值会随着辐照总剂量的积累而增加,辐照总剂量较低时阈值电压的变化与总剂量基本呈线性关系,高剂量时趋于饱和;辐照产生的陷阱电荷增加了沟道区载流子之间的碰撞概率,导致了沟道载流子迁移率的退化以及跨导的降低.在此基础上,进行实验验证,测试结果表明实验数据与仿真结果基本相符,为双轴应变Si PMOSFET辐照可靠性的研究和应变集成电路的应用与推广提供了理论依据和实践基础. 展开更多
关键词 应变SI p型金属氧化物半导体场效应晶体管 总剂量辐照 阈值电压 跨导
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应变Si n型金属氧化物半导体场效应晶体管电荷模型 被引量：1
18
作者 周春宇 张鹤鸣 +4 位作者 胡辉勇 庄奕琪 吕懿 王斌 王冠宇 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期294-299,共6页
基于应变Si/SiGe器件结构,本文建立了统一的应变Si NMOSFET电荷模型.该模型采用电荷作为状态变量,解决了电荷守恒问题.同时采用平滑函数,实现了应变Si NMOSFET端口电荷及其电容,从亚阈值区到强反型区以及从线性区到饱和区的平滑性,解决... 基于应变Si/SiGe器件结构,本文建立了统一的应变Si NMOSFET电荷模型.该模型采用电荷作为状态变量,解决了电荷守恒问题.同时采用平滑函数,实现了应变Si NMOSFET端口电荷及其电容,从亚阈值区到强反型区以及从线性区到饱和区的平滑性,解决了模型的连续性问题.然后采用模拟硬件描述语言Verilog-A建立了电容模型.通过将模型的仿真结果和实验结果对比分析,验证了所建模型的有效性.该模型可为应变Si集成电路分析、设计提供重要参考. 展开更多
关键词 应变Sin型金属氧化物半导体场效应晶体管 电荷模型 平滑函数
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n型金属氧化物半导体场效应晶体管噪声非高斯性研究
19
作者 李伟华 庄奕琪 +1 位作者 杜磊 包军林 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期7183-7188,共6页
基于n型金属氧化物半导体场效应晶体管(nMOSFET)噪声的数涨落模型,采用高阶统计量双相干系数平方和研究了nMOSFET噪声的非高斯性.通过对nMOSFET实际测试噪声的分析,发现nMOSFET器件噪声存在非高斯性;小尺寸器件噪声的非高斯性强于大尺... 基于n型金属氧化物半导体场效应晶体管(nMOSFET)噪声的数涨落模型,采用高阶统计量双相干系数平方和研究了nMOSFET噪声的非高斯性.通过对nMOSFET实际测试噪声的分析,发现nMOSFET器件噪声存在非高斯性;小尺寸器件噪声的非高斯性强于大尺寸器件;在器件的强反型线性区,其非高斯性随着漏压的增加而增加.文中还通过蒙特卡罗模拟和中心极限定理理论对nMOSFET噪声的非高斯性作了深入的探讨. 展开更多
关键词 噪声 非高斯性 n型金属氧化物半导体场效应晶体管 氧化层陷阱
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降低金属与n型Ge接触电阻方法的研究进展
20
作者 周志文 沈晓霞 李世国 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期10-15,31,共7页
Ge材料中n型杂质激活的电子浓度偏低,以及费米能级钉扎效应导致的金属与n型Ge接触电子势垒高度偏大,使金属与n型Ge接触电阻较大。基于Ge的材料特性,分析了缺陷对杂质浓度以及费米能级钉扎对电子势垒高度的影响;综述了提高Ge材料中n型掺... Ge材料中n型杂质激活的电子浓度偏低,以及费米能级钉扎效应导致的金属与n型Ge接触电子势垒高度偏大,使金属与n型Ge接触电阻较大。基于Ge的材料特性,分析了缺陷对杂质浓度以及费米能级钉扎对电子势垒高度的影响;综述了提高Ge材料中n型掺杂电子浓度的方法,如激光退火、磷和锑共掺、循环离子注入/退火、氟钝化等;讨论了降低金属与n型Ge接触电子势垒高度的途径,即插入薄的界面层形成金属-界面层-Ge接触。电子浓度的提高,以及电子势垒高度的降低,有效地减小了金属与n型Ge接触电阻。 展开更多
关键词 锗(Ge) N型掺杂 金属-界面层-半导体接触 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 接触电阻
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