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单片集成式高响应光电探测器件设计
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作者 李明 傅婧 +2 位作者 蒋君贤 刘戈扬 倪飘 《半导体光电》 CAS 北大核心 2024年第5期687-692,共6页
针对光电探测单元与标准工艺兼容、单片集成与工艺技术融合难度大等问题,文章基于互补双极标准工艺设计了单片集成式高响应光电探测器件,采用光电探测器和信号处理电路单片集成方案,开展高响应光电探测单元和低延迟高速率信号处理电路... 针对光电探测单元与标准工艺兼容、单片集成与工艺技术融合难度大等问题,文章基于互补双极标准工艺设计了单片集成式高响应光电探测器件,采用光电探测器和信号处理电路单片集成方案,开展高响应光电探测单元和低延迟高速率信号处理电路的设计与仿真,实现了器件的单片集成、工艺技术融合和高响应光电探测。测试结果表明,该器件光电响应特性和信号处理功能正常,实现了高响应(峰值响应达到0.462 A/W)、快数据输出速率(最大达12 Mbd)、低传输延迟(小于41.8 ns)、低输出逻辑电平(0.15 V)、低输出漏电(小于1.5μA)等光电探测要求。所设计的器件整体技术性能优异,可满足小型化、高集成、低成本的光电探测系统应用要求。 展开更多
关键词 单片集成 高响应光电探测 低延迟低漏电输出
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