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基于DPA的元器件假冒伪劣判据研究 被引量：5
1
作者 黄姣英 张雨琪 +1 位作者 高成 王怡豪 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2020年第4期124-127,131,共5页
针对现今市场元器件假冒伪劣手段众多且难以鉴别。在此通过国内外标准的对比分析介绍了假冒伪劣元器件的定义和种类,通过在实际检验工作中提出了将破坏性物理分析(DPA)中内部目检、X射线检查、外部目检和芯片剪切强度等试验方法应用于... 针对现今市场元器件假冒伪劣手段众多且难以鉴别。在此通过国内外标准的对比分析介绍了假冒伪劣元器件的定义和种类,通过在实际检验工作中提出了将破坏性物理分析(DPA)中内部目检、X射线检查、外部目检和芯片剪切强度等试验方法应用于元器件的假冒伪劣检验,得出了基于DPA的假冒伪劣元器件检验流程,通过多项案例分析得到缺陷判据,最后提出了验证措施。结果表明,该方法应用于元器件假冒伪劣检验切实有效。 展开更多
关键词 元器件 破坏性物理分析 假冒伪劣检测
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