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MEMS压印模板制作的刻蚀机理及尺寸控制方法
被引量:
2
1
作者
王权岱
段玉岗
+1 位作者
卢秉恒
杨连发
《纳米技术与精密工程》
EI
CAS
CSCD
2009年第1期90-94,共5页
为了提高基于湿法刻蚀压印模板制作工艺中刻蚀图形尺寸的控制精度,研究了玻璃湿法刻蚀的反应动力学过程,得到刻蚀剂中(HF)2为决定反应速率的主要活性成分的结论;结合实验建立了合理的刻蚀速率模型.采用不同氢氟酸浓度的刻蚀液进行了实验...
为了提高基于湿法刻蚀压印模板制作工艺中刻蚀图形尺寸的控制精度,研究了玻璃湿法刻蚀的反应动力学过程,得到刻蚀剂中(HF)2为决定反应速率的主要活性成分的结论;结合实验建立了合理的刻蚀速率模型.采用不同氢氟酸浓度的刻蚀液进行了实验,实测刻蚀速率与理论计算数值的对比结果表明模型预测精度达到96%以上.基于该模型刻蚀深度确定刻蚀时间进行了压印模板制作的实验,制作了图形特征尺寸为15μm、刻蚀深度为8μm的压印模板.对模板图形的测量结果表明,通过该模型预测的尺寸误差仅为0.05μm.
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关键词
压印模板
湿法
刻蚀
刻蚀速率模型
尺寸控制
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职称材料
题名
MEMS压印模板制作的刻蚀机理及尺寸控制方法
被引量:
2
1
作者
王权岱
段玉岗
卢秉恒
杨连发
机构
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
桂林电子科技大学机电工程学院
出处
《纳米技术与精密工程》
EI
CAS
CSCD
2009年第1期90-94,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(50305026)
陕西省自然科学基金资助项目(2007E239)
广西制造系统与先进制造技术重点实验室开放基金项目(桂科能07109008-025K)
文摘
为了提高基于湿法刻蚀压印模板制作工艺中刻蚀图形尺寸的控制精度,研究了玻璃湿法刻蚀的反应动力学过程,得到刻蚀剂中(HF)2为决定反应速率的主要活性成分的结论;结合实验建立了合理的刻蚀速率模型.采用不同氢氟酸浓度的刻蚀液进行了实验,实测刻蚀速率与理论计算数值的对比结果表明模型预测精度达到96%以上.基于该模型刻蚀深度确定刻蚀时间进行了压印模板制作的实验,制作了图形特征尺寸为15μm、刻蚀深度为8μm的压印模板.对模板图形的测量结果表明,通过该模型预测的尺寸误差仅为0.05μm.
关键词
压印模板
湿法
刻蚀
刻蚀速率模型
尺寸控制
Keywords
imprint template
wet etching
etching rate modeling
pattern size control
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
MEMS压印模板制作的刻蚀机理及尺寸控制方法
王权岱
段玉岗
卢秉恒
杨连发
《纳米技术与精密工程》
EI
CAS
CSCD
2009
2
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职称材料
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