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电力机车不等分三段半控桥主变流装置半导体元件温升计算
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作者 陈文光 《机车电传动》 EI 北大核心 2000年第1期17-20,29,共5页
从电力机车不等分三段半控桥主电路分析入手 ,对主变流装置半导体元件的温升提出了具体的计算方法 ,给出了计算程序流程图 ,进而提出了主变流装置各桥臂半导体元件的分臂配置方案 ,使半导体元件得到更有效合理的使用。
关键词 电力机车 主电路 主变流装置 半导体元件 温升
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半导体元件用导电性薄膜、半导体元件及它们的制造方法
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《表面技术》 EI CAS CSCD 2005年第2期55-55,共1页
一种半导体元件,在衬底上,沉积了包含Mo原子和Ag原子的导电性薄膜构成的栅电极、栅绝缘膜、α—Si:H(i)膜、沟道保护膜、α—Si:H(n)膜、包含Mo原子和Ag原子的导电性薄膜构成的源·漏电极、源·漏绝缘膜以及驱动电极。使用... 一种半导体元件,在衬底上,沉积了包含Mo原子和Ag原子的导电性薄膜构成的栅电极、栅绝缘膜、α—Si:H(i)膜、沟道保护膜、α—Si:H(n)膜、包含Mo原子和Ag原子的导电性薄膜构成的源·漏电极、源·漏绝缘膜以及驱动电极。使用包含Mo原子和Ag原子的导电性薄膜,形成栅电极和源·漏电极并制造半导体元件。由此,可以提供与基材和绝缘层等的粘结强度大的半导体元件用导电性薄膜、 展开更多
关键词 半导体元件 导电性 薄膜 制造方法 粘结强度 栅电极 绝缘膜 原子 AG MO 保护膜 绝缘层 Si 衬底 驱动 基材
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涂饰剂、其安装光学半导体元件用的基材及其光学半导体仪器
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《涂料技术与文摘》 2010年第9期54-54,共1页
一种涂饰剂含热固性树脂、固化剂、固化催化剂和10%~85%(体积分数)白色颜料,其在200℃固化24h以上后白度≥75。一种365nm透明性(1mm厚测试片)≥75%的酐固化环氧树脂型涂饰剂及一种白色树脂涂覆的题述基材也属本专利权项。一种... 一种涂饰剂含热固性树脂、固化剂、固化催化剂和10%~85%(体积分数)白色颜料,其在200℃固化24h以上后白度≥75。一种365nm透明性(1mm厚测试片)≥75%的酐固化环氧树脂型涂饰剂及一种白色树脂涂覆的题述基材也属本专利权项。一种化学剂含TEPIC—S、HN5500F、FTR700颜料和PX-4ET催化剂,其耐热性好、可见光反射率高。 展开更多
关键词 半导体元件 涂饰剂 基材 光学 热固性树脂 固化催化剂 仪器 安装
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具有超强记忆功能的半导体元件
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作者 彭永清 《军民两用技术与产品》 2007年第7期20-20,共1页
日本半导体专业巨头NEC电子新近开发出一种半导体元件“AP140”,并开始生产样品。“AP140”可以将从一些音乐服务器中获取的数据保存在手机内。
关键词 半导体元件 记忆功能 超强 音乐服务器 数据保存 NEC 手机
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选择灵活的Type-C半导体元件
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作者 Peter Chadbourne 《今日电子》 2016年第1期36-37,共2页
由于新型USB Type-C接头具有更高的性能并且方便消费者使用,高端电子设备厂商争相在其设备中应用该新接头。然而采用该新标准时,制造商必须谨慎选择一种方式,不仅能够快速添加新接头,而且在标准从初级开始变化时允许灵活升级。本文讨论... 由于新型USB Type-C接头具有更高的性能并且方便消费者使用,高端电子设备厂商争相在其设备中应用该新接头。然而采用该新标准时,制造商必须谨慎选择一种方式,不仅能够快速添加新接头,而且在标准从初级开始变化时允许灵活升级。本文讨论在选择Type-C元件时硅设计选择的几个重要方面,包括:在标准发生变化时能够进行升级,能够跨越不同的平台和未来的平台使用,容易与现有设计、功率和尺寸集成。 展开更多
关键词 半导体元件 Type-C 电子设备 状态机 控制器功能 可升级性 接口控制 收发器 并联工作 电池寿命
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磁流变液体光学及半导体元件抛光方法
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《技术与市场》 2014年第8期399-399,共1页
磁流变抛光工艺(TMP)是终端计算机控制的半导体抛光,几何精确率高,这种抛光在磁场的作用下充分利用了磁流变液体(MRZH),在这种磁场下液体的粘稠会增加可塑性,可以抛光各种材料。项目描述:磁流变抛光工艺(TMP)借助于各种结构... 磁流变抛光工艺(TMP)是终端计算机控制的半导体抛光,几何精确率高,这种抛光在磁场的作用下充分利用了磁流变液体(MRZH),在这种磁场下液体的粘稠会增加可塑性,可以抛光各种材料。项目描述:磁流变抛光工艺(TMP)借助于各种结构的磁流变模具(MMP,是插图中所展示的各种磁流变模具之一)实施抛光。磁流变模具(MMP)属于基础车床,其示意图和结构不受光学和半导体零件材料的型号及品种限制,磁流变抛光设备完全是自动化的,电脑控制,而且它区别于传统抛光设备,不用给每个需要抛光的部分测量尺寸。 展开更多
关键词 磁流变液体 半导体元件 抛光工艺 光学 零件材料 抛光设备 计算机控制 电脑控制
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基于机器视觉的半导体元件表面粗糙度检测方法
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作者 杨赫 《通讯世界》 2022年第7期189-191,共3页
为解决元件表面粗糙度检测精度低、检测结果误差大的问题,本文对基于机器视觉的半导体元件表面粗糙度检测方法进行研究,提出在建立机器视觉硬件框架的基础上,采集半导体元件表面图像进行预处理,利用平均值计算方法均分图像的亮度,并建... 为解决元件表面粗糙度检测精度低、检测结果误差大的问题,本文对基于机器视觉的半导体元件表面粗糙度检测方法进行研究,提出在建立机器视觉硬件框架的基础上,采集半导体元件表面图像进行预处理,利用平均值计算方法均分图像的亮度,并建立灰度共生矩阵,提取图像中的元件表面粗糙度特征建立表面粗糙度的特征模型,利用支持向量机算法检测元件表面粗糙度,以期为相关工程提供参考。 展开更多
关键词 机器视觉 半导体元件 图像采集 图像预处理 表面粗糙度 特征模型 粗糙度检测
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使用低成本氧化锌材料制造半导体元件
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作者 杨钦慧 《电世界》 2012年第9期53-53,共1页
日本株式会社富士通研究所目前已实现使用低成本的氧化锌材料制造半导体元件,并力争于2015年投入市场。
关键词 半导体元件 氧化锌材料 低成本 制造 富士通研究所 株式会社
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三菱材料开发出面向车载半导体元件的高可靠性焊接金丝
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《电子质量》 2006年第9期55-55,共1页
三菱材料开发成功了用于车载半导体的高耐久性焊接金丝“TOUGHBOND系列”。焊接金丝在应用于汽车领域时,对高温环境下的耐久性要求较严,此次产品正是为满足这一要求而开发的。目前已开始向海内外的半导体厂商和组装厂商提供开发产品... 三菱材料开发成功了用于车载半导体的高耐久性焊接金丝“TOUGHBOND系列”。焊接金丝在应用于汽车领域时,对高温环境下的耐久性要求较严,此次产品正是为满足这一要求而开发的。目前已开始向海内外的半导体厂商和组装厂商提供开发产品,预计2年后年销售额可达到20亿日元。 展开更多
关键词 半导体元件 材料开发 焊接金丝 可靠性 耐久性
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韩国发明三进位制超节能半导体元件和电路技术
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《新材料产业》 2018年第1期78-78,共1页
韩国研究财团发布消息称,成均馆大学研究组发明了可以体现三进位制新概念的超节能半导体元件和电路技术。该技术突破了目前二进位制数字信号传送的计算机处理技术界限。
关键词 半导体元件 电路技术 二进位制 节能 发明 韩国 计算机处理技术 数字信号传送
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半导体元件清洗技术浅谈
11
作者 朱文平 宫建国 《洗净技术》 2003年第10M期17-19,共3页
随着社会的进步和科学技术的迅猛发展,对洗净技术的要求也越来越高。清洗方式多种多样,但最主要的是突出在喷射清洗和超声波清洗两大方面,应用于全国各行各业,并且也得到了明显进步。
关键词 半导体元件 清洗技术 喷射 超声波 工作原理
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半导体元件参数测量仪测量电子元件的原理和方法
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作者 智艾娣 乔春有 《洛阳师专学报(自然科学版)》 1994年第1期43-45,共3页
关键词 半导体元件参数测量仪 电子元件 测量原理 测量方法
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DX—350氙灯电源半导体元件的代换
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作者 郭旺景 《电影机械》 1994年第5期33-35,共3页
关键词 氙灯 电源 半导体元件
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半导体元件散热器的选取
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作者 陈一飞 《电机电器技术》 1992年第4期11-14,共4页
本文总结应用于半导体元件的不同类型散热器的选取方法,特别提出一种利用散热系统的微热等效电路法选取散热器,并举例说明其应用。
关键词 半导体元件 散热器 选取
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分立半导体元件自动测试系统
15
作者 俞晔 《电子与仪表》 1989年第2期31-33,共3页
关键词 半导体元件 自动测试系统
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半导体元件参数测量仪
16
作者 王松德 智爱娣 《洛阳师专学报(自然科学版)》 1994年第2期37-39,共3页
关键词 半导体元件参数测量仪 反向击穿电压
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新型半导体n+p结构气敏元件研究 被引量:2
17
作者 杨留方 邹慧 +2 位作者 赵鹤云 王毓德 吴兴惠 《昆明理工大学学报(理工版)》 2004年第1期25-28,40,共5页
讨论了基于气敏元件互补反馈和互补增强原理的新型半导体n+p结构气敏元件.理论分析表明,该新型气敏元件具有高的选择性,同时还具有好的热稳定性和高的灵敏度.通过实验,获得了性能较好的n+p结构酒敏元件.
关键词 选择性 灵敏度 热稳定性 半导体元件 气敏元件 n+p结构
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Z-半导体敏感元件原理与应用——(5)Z-元件的温度补偿技术 被引量:7
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作者 傅云鹏 王一丁 +1 位作者 张云峰 董长余 《传感器世界》 2001年第10期1-10,共10页
本文详细地介绍了光敏Z-元件、磁敏Z-元件以及力敏Z-元件的温度补偿原理与补偿方法,供用户利用光、磁、力敏Z-元件进行应用开发时参考。
关键词 Z-半导体元件 敏感元件 原理 温度补偿技术 传感器
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复合型半导体CO气敏元件的研究
19
作者 梁丽萍 刘明海 《山西师范大学学报(自然科学版)》 2004年第1期63-66,共4页
根据半导体气敏元件电路工作原理,设计了一种新型的气—气复合型的半导体CO敏感元件,推导出了其灵敏度、选择性及热稳定性的关系式,指出了构成高选择性及好的热稳定性的复合气敏元件需满足的条件,并在实验中得到验证.
关键词 复合型气敏元件 灵敏度 选择性 热稳定性 半导体元件
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半导体温差电元件接触性能的评估 被引量:1
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作者 张景韶 李绍莲 +1 位作者 姜烈汉 高敏 《制冷》 1995年第4期22-25,共4页
半导体温差电元件接触电阻和接触热阻是影响器件性能的重要参数,它们在很大程度上是器件制备工艺水平的反映。根据元件温差发电输出功率与元件电偶臂长度的相互关系模型,可以简单地通过测量系列化元件的开路电压和短路电流对接触特性... 半导体温差电元件接触电阻和接触热阻是影响器件性能的重要参数,它们在很大程度上是器件制备工艺水平的反映。根据元件温差发电输出功率与元件电偶臂长度的相互关系模型,可以简单地通过测量系列化元件的开路电压和短路电流对接触特性作出评估。实测了两种不同来源的半导体制冷器以说明其实际应用。 展开更多
关键词 半导体元件 温差电元件 接触性能 评估
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