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冷、热端温度对半导体热电堆发电性能影响的初步研究 被引量：13
1
作者 张华俊 陈浩 +1 位作者 王俊 陶文铨 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期148-152,共5页
对半导体热电堆的发电性能进行了实验研究 ,得出这种半导体热电堆在冷端温度不变的情况下 ,其发电性能与热端温度的关系 ,以及半导体热电堆在热端温度不变的情况下 ,冷端温度对其发电性能的影响 ;发现半导体热电堆作为电源时 ,其内阻对... 对半导体热电堆的发电性能进行了实验研究 ,得出这种半导体热电堆在冷端温度不变的情况下 ,其发电性能与热端温度的关系 ,以及半导体热电堆在热端温度不变的情况下 ,冷端温度对其发电性能的影响 ;发现半导体热电堆作为电源时 ,其内阻对它的性能指标有很大的影响 ,而且内阻随着温度的升高而增大。采用简化的方法从理论上计算了热电堆的特性 。 展开更多
关键词 半导体热电堆 发电性能 冷端温度 热端温度 内阻
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半导体热电堆串、并联发电性能及热电堆复现性研究 被引量：5
2
作者 张华俊 陈浩 +3 位作者 王俊 陶文铨 李洪峻 蒲亮 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期394-397,共4页
对半导体热电堆的复现性进行了实验研究 ,以此为基础进行了热电堆的串联、并联实验 ,得到了半导体热电堆串联、并联的规律 ,并用有限差分法对热电堆的各项发电性能指标进行了数值计算 ,为热电发电技术做了有益的探索。
关键词 半导体热电堆 串联 并联 发电性能 数值计算 复现性 发电
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半导体热电堆发电的发展及展望 被引量：2
3
作者 张华俊 陈浩 +5 位作者 王俊 蒲亮 李洪峻 陈林 刘勇 卢洁 《能源技术》 2002年第1期23-25,共3页
热电发电是一种合理地利用地热、太阳能、海洋能及余热和废热等低势能转换为电能的有效方式。热电发电具有结构简单 ,无噪音、无震动、无磨损 ,运行寿命长 ,组合方便 ,实用面广 ,对热源温度要求低等特点 ,目前在国外已有使用 ,而在国内... 热电发电是一种合理地利用地热、太阳能、海洋能及余热和废热等低势能转换为电能的有效方式。热电发电具有结构简单 ,无噪音、无震动、无磨损 ,运行寿命长 ,组合方便 ,实用面广 ,对热源温度要求低等特点 ,目前在国外已有使用 ,而在国内未见有关研究报道。可以相信随着热电材料的不断发展 ,以及制备工艺的不断完善 ,热电发电的前景会越来越光明。 展开更多
关键词 热电发电 特点 发展 半导体热电堆 地热 太阳能
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半导体热电堆发电的发展及展望 被引量：1
4
作者 张华俊 陈浩 +2 位作者 王俊 蒲亮 李洪峻 《节能》 2001年第10期4-7,共4页
热电发电是一种合理地利用地热、太阳能、海洋能及余热和废热等低势能 转换为电能的有效方式。热电发电具有结构简单，无噪音、无震动、无磨损，运行 寿命长，组合方便，实用面广，对热源温度要求低等特点，目前在国外已有使用， 而在... 热电发电是一种合理地利用地热、太阳能、海洋能及余热和废热等低势能 转换为电能的有效方式。热电发电具有结构简单，无噪音、无震动、无磨损，运行 寿命长，组合方便，实用面广，对热源温度要求低等特点，目前在国外已有使用， 而在国内未见有关研究报道．可以相信随着热电材料的不断发展，以及制备工艺 的不断完善，热电发电的前景会越来越光明． 展开更多
关键词 热电发电 特点 远景 半导体热电堆 低势能 电能
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低温半导体热电堆内部温度分布的动态特性分析
5
作者 王华军 雷廷宙 《节能技术》 CAS 2003年第4期7-8,47,共3页
本文建立了低温半导体热电堆的一维非稳态导热方程 ,并采用Binder -Schmidt显式方法 ,对低温热电堆内部温度分布进行了数值计算。分析表明 ,低温半导体热电堆内部温度场在发电循环建立后6 - 1 0s内能够达到平衡状态 。
关键词 半导体热电堆 温度分布 数值计算 动态特性 导热方程 Binder—Schmidt显式方法
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半导体材料优值系数对热电堆发电循环效率的影响 被引量：2
6
作者 王华军 赵宝珠 +1 位作者 王磊 韩刚 《河南科学》 2003年第1期26-28,共3页
从半导体能量微分方程出发,推导出半导体热电发电循环效率与材料优值系数ZT之间的关系,指出目前半导体热电发电循环效率较低的原因及提高途径,为今后提高半导体热电发电循环的性能奠定了基础。
关键词 优值系数 发电循环效率 影响 半导体热电堆 半导体热电材料
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塑料微流控芯片热压成形温度控制装置 被引量：3
7
作者 韩建超 王晓东 +2 位作者 刘冲 廖俊峰 姚广军 《机械与电子》 2004年第5期49-53,共5页
采用聚合物如塑料等制作微流控芯片是拓展芯片应用,实现芯片产业化的关键。温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。本文采用半导体热电致冷堆,设计了适合塑料芯片制作的温度控制装置;分析了升降温过程中所需的加热/制冷功... 采用聚合物如塑料等制作微流控芯片是拓展芯片应用,实现芯片产业化的关键。温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。本文采用半导体热电致冷堆,设计了适合塑料芯片制作的温度控制装置;分析了升降温过程中所需的加热/制冷功率,并对升降温特性进行了研究;设计了半导体热电致冷堆供电电源装置。对温度控制装置的升/降温及温度控制精度进行了实验,并给出了实验结果。 展开更多
关键词 塑料微流控芯片 热压成形 半导体热电致冷堆 温度控制
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家用燃气灶热发电技术之探析
8
作者 申相桦 《家用燃气具》 2013年第2期34-35,共2页
本文介绍了关于家用燃气灶采用热管导热、散热装置散热产生的温差后利用半导体热电片进行自发电的实现方案，阐述相关技术的基本原理，并通过实验数据分析，得到可行性实施方案。
关键词 温差 热管 半导体热电堆 散热 热电片
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