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塑料微流控芯片热压成形温度控制装置 被引量：3
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作者 韩建超 王晓东 +2 位作者 刘冲 廖俊峰 姚广军 《机械与电子》 2004年第5期49-53,共5页
采用聚合物如塑料等制作微流控芯片是拓展芯片应用,实现芯片产业化的关键。温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。本文采用半导体热电致冷堆,设计了适合塑料芯片制作的温度控制装置;分析了升降温过程中所需的加热/制冷功... 采用聚合物如塑料等制作微流控芯片是拓展芯片应用,实现芯片产业化的关键。温度是塑料微流控芯片热压成形过程中的重要工艺参数。本文采用半导体热电致冷堆,设计了适合塑料芯片制作的温度控制装置;分析了升降温过程中所需的加热/制冷功率,并对升降温特性进行了研究;设计了半导体热电致冷堆供电电源装置。对温度控制装置的升/降温及温度控制精度进行了实验,并给出了实验结果。 展开更多
关键词 塑料微流控芯片 热压成形 半导体热电致冷堆 温度控制
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