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双槽电化学腐蚀法制备多孔硅的孔隙率研究 被引量：5
1
作者 房振乾 胡明 窦雁巍 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2007年第2期230-232,236,共4页
采用双槽电化学腐蚀法制备多孔硅,主要研究了腐蚀条件及硅基体掺杂浓度对多孔硅孔隙率的影响,并且结合原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)技术对所制备的多孔硅的表面形貌和断面形貌进行了分析表征。研究发现,通过合理的选择工艺参... 采用双槽电化学腐蚀法制备多孔硅,主要研究了腐蚀条件及硅基体掺杂浓度对多孔硅孔隙率的影响,并且结合原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)技术对所制备的多孔硅的表面形貌和断面形貌进行了分析表征。研究发现,通过合理的选择工艺参数,可以制备具有特定孔隙率的多孔硅薄膜,可广泛的应用于微电子机械系统(MEMS)技术中。 展开更多
关键词 多孔硅 双槽电化学腐蚀法 腐蚀条件 掺杂浓度 孔隙率
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双槽电化学腐蚀法制备多孔硅的研究
2
作者 张萍 娄利飞 +1 位作者 柴常春 杨银堂 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2007年第6期740-742,共3页
论述了多孔硅的特点和制备方法,简单介绍双槽电化学腐蚀法的特点,并采用双槽电化学腐蚀法成功制备了多孔硅。多孔硅的扫描电镜(SEM)照片表明,孔径尺寸小,均匀性好,腐蚀结构规则。实验结果表明,衬底导电类型影响着多孔硅的制备条件。
关键词 牺牲层 多孔硅 双槽电化学腐蚀法
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应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底 被引量：1
3
作者 纪建明 何秀霞 +1 位作者 段潜 王振新 《分析化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2013年第5期698-703,共6页
通过双槽电化学腐蚀法制备大面积(12 mm×58 mm)均匀的多孔硅片,以小鼠免疫球蛋白G(IgG)与兔抗小鼠IgG抗体的相互作用为模型,证明其表面修饰环氧基团后能作为一种基底材料用于蛋白质微阵列芯片的构建。结果表明,兔抗小鼠IgG抗体检... 通过双槽电化学腐蚀法制备大面积(12 mm×58 mm)均匀的多孔硅片,以小鼠免疫球蛋白G(IgG)与兔抗小鼠IgG抗体的相互作用为模型,证明其表面修饰环氧基团后能作为一种基底材料用于蛋白质微阵列芯片的构建。结果表明,兔抗小鼠IgG抗体检测的灵敏度与多孔硅基底制备时所采用的腐蚀电流密度、腐蚀时间、氢氟酸浓度有关。当电流密度为500 mA/cm2,腐蚀时间为450 s,HF浓度为25%时,IgG在多孔硅基底上的固定量最大,IgG芯片对兔抗小鼠IgG抗体的检出限为10μg/L,检测线性范围为0.32～10.0 mg/L。本方法制备的大面积均匀的多孔硅基底能够应用于蛋白质芯片的制作,并具有制备工艺简单,蛋白质固定量大等优点。 展开更多
关键词 双槽电化学腐蚀法 多孔硅基底 蛋白质芯片 抗体检测
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应用于MEMS的多孔硅的制备方法研究 被引量：5
4
作者 韩建忠 倪国强 +2 位作者 崔梦 胡明 田斌 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期32-34,共3页
采用化学腐蚀法、单槽电化学腐蚀法和双槽电化学腐蚀法来进行多孔硅的制备,通过对比这三种方法所制备多孔硅的表面形貌特征,发现双槽电化学腐蚀法与其它两种方法相比,具有孔径尺寸小(可达5～10 am)、均匀性好、腐蚀深度大(可达几百nm)... 采用化学腐蚀法、单槽电化学腐蚀法和双槽电化学腐蚀法来进行多孔硅的制备,通过对比这三种方法所制备多孔硅的表面形貌特征,发现双槽电化学腐蚀法与其它两种方法相比,具有孔径尺寸小(可达5～10 am)、均匀性好、腐蚀深度大(可达几百nm)等优点,其制备的多孔硅更符合在MEMS中应用的要求.最后对双槽电化学腐蚀法中腐蚀时间及电流密度对腐蚀速率的影响进行了研究. 展开更多
关键词 多孔硅 MEMS 制备方法 双槽电化学腐蚀法 化学腐蚀法 单槽电化学腐蚀法 微电子机械系统
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多孔硅电学特性研究 被引量：3
5
作者 房振乾 胡明 +1 位作者 刘博 宋阳 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期9-13,17,共6页
采用双槽电化学腐蚀法制备多孔硅材料,形成了Pt/多孔硅/P+型单晶硅/多孔硅/Pt的样品微结构。主要研究了腐蚀条件及氧化后处理对这一微结构横向I-V特性的影响。结果表明该微结构横向I-V特性主要由多孔硅层的电学特性所决定,呈现出非整流... 采用双槽电化学腐蚀法制备多孔硅材料,形成了Pt/多孔硅/P+型单晶硅/多孔硅/Pt的样品微结构。主要研究了腐蚀条件及氧化后处理对这一微结构横向I-V特性的影响。结果表明该微结构横向I-V特性主要由多孔硅层的电学特性所决定,呈现出非整流的欧姆接触特性。 展开更多
关键词 多孔硅 双槽电化学腐蚀法 I-V特性 欧姆接触
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n型多孔硅的制备及其光致发光性能 被引量：1
6
作者 宋晓岚 喻振兴 +3 位作者 程蕾 吴长荣 张泰隆 邓大宝 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期1229-1233,共5页
采用双槽电化学腐蚀法于光照条件下在n型单晶硅片衬底上制备多孔硅（n-PS）;在室温下,采用500~700 nm范围内荧光光谱和扫描电镜（SEM）测试系统研究光照、腐蚀时间、电解液含量、腐蚀电流密度及单晶硅掺杂含量等对n-PS的形成、结构形貌... 采用双槽电化学腐蚀法于光照条件下在n型单晶硅片衬底上制备多孔硅（n-PS）;在室温下,采用500~700 nm范围内荧光光谱和扫描电镜（SEM）测试系统研究光照、腐蚀时间、电解液含量、腐蚀电流密度及单晶硅掺杂含量等对n-PS的形成、结构形貌和光致发光性能（PL）的影响。研究结果表明,通过光照,能获得具有均匀孔分布和良好发光特性的n-PS,在约600 nm处产生较强荧光峰;随腐蚀时间、HF含量和电流密度增加,PL峰位先发生蓝移,而后又出现红移;PL发光性能呈先增强后减弱变化趋势,分别在腐蚀时间为20 min、HF含量为6%和电流密度为60 mA/cm2时峰强出现极大值;而提高掺杂含量,PL性能降低。 展开更多
关键词 n型多孔硅 双槽电化学腐蚀法 光照条件 光致发光性能
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微传感器制备中多孔硅牺牲层技术的研究
7
作者 娄利飞 李跃进 +1 位作者 杨银堂 汪家友 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2008年第2期187-189,共3页
采用双槽电化学腐蚀法成功的制备了多孔硅,从多孔硅的SEM照片中发现,孔径尺寸小,均匀性好,腐蚀深度大(超过100μm),在极稀的弱碱溶液中就可以得到去除,然后对双槽化学腐蚀法中腐蚀时间及电流对腐蚀速率的影响进行了研究,最后进一步探讨... 采用双槽电化学腐蚀法成功的制备了多孔硅,从多孔硅的SEM照片中发现,孔径尺寸小,均匀性好,腐蚀深度大(超过100μm),在极稀的弱碱溶液中就可以得到去除,然后对双槽化学腐蚀法中腐蚀时间及电流对腐蚀速率的影响进行了研究,最后进一步探讨了多孔硅外貌与硅衬底晶向之间的关系。 展开更多
关键词 多孔硅 牺牲层 MEMS 双槽电化学腐蚀法
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