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喷雾干燥W-Cu前驱体粉末煅烧和还原中的物相变化特征
1
作者 刘涛 范景莲 +1 位作者 田家敏 成会朝 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期83-86,91,共5页
采用溶胶-喷雾干燥-氢气还原技术制备W-Cu复合粉末;采用X射线衍射分析技术(XRD)对喷雾干燥前驱体粉末在煅烧和还原过程中的物相特征进行了分析。研究表明:喷雾干燥W-Cu前驱体粉末煅烧后相组成转变为WO3和CuWO4;煅烧后氧化物粉末在还原... 采用溶胶-喷雾干燥-氢气还原技术制备W-Cu复合粉末;采用X射线衍射分析技术(XRD)对喷雾干燥前驱体粉末在煅烧和还原过程中的物相特征进行了分析。研究表明:喷雾干燥W-Cu前驱体粉末煅烧后相组成转变为WO3和CuWO4;煅烧后氧化物粉末在还原过程中的相演变为低温下CuO相被还原、中温下WO3相还原成一系列钨的氧化物(WO2.90和WO2)以及高温下WO2相还原成W。 展开更多
关键词 溶胶-喷雾干燥-氢气还原 W—Cu粉末 煅烧 还原 相演变
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Mo-15Cu复合材料的制备 被引量：2
2
作者 林俊峰 曹顺华 +1 位作者 韩超 王博 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2011年第3期413-417,共5页
以MoO3为原料配置悬浮料浆,采用喷雾干燥-氢气还原工艺制备钼粉,并以Mo预烧坯为骨架,采用熔渗法制备Mo-15Cu复合材料。借助X射线衍射和扫描电镜分别分析Mo粉物相组成和颗粒形貌;通过分析粉末的压缩特性,确定预烧骨架密度变化、径向收缩... 以MoO3为原料配置悬浮料浆,采用喷雾干燥-氢气还原工艺制备钼粉,并以Mo预烧坯为骨架,采用熔渗法制备Mo-15Cu复合材料。借助X射线衍射和扫描电镜分别分析Mo粉物相组成和颗粒形貌;通过分析粉末的压缩特性,确定预烧骨架密度变化、径向收缩率以及熔渗样理论密度变化;借助金相显微镜观察熔渗样金相组织,借助热导仪和热膨胀分析仪测定合金的热性能。结果表明:所制备的钼粉纯度高、球形度高、压缩性好。在压制压力720 MPa、预烧温度1 250℃时,钼骨架中钼的体积分数为83.2%,Mo-15Cu复合材料的致密度为99.6%,热导率153 W/(m-K),线膨胀系数为7.0×10-6/K。熔渗样中存在极少孔隙,钼颗粒细小,钼与铜两相分布均匀。 展开更多
关键词 喷雾干燥-氢气还原法 钼粉压制性 骨架密度 Mo-15Cu 复合材料
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超细/纳米W-10%Cu复合粉末制备与烧结工艺 被引量：10
3
作者 刘涛 范景莲 +2 位作者 田家敏 成会朝 高杨 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期1235-1239,共5页
采用溶胶喷雾干燥共还原法制备超细/纳米W-10%Cu(质量分数)复合粉末,将该粉末压制成形后进行一步烧结,研究粉末制备过程中的工艺参数对粉末晶粒尺寸、比表面积、粒度、氧含量、相组成和形貌的影响以及烧结参数对烧结体密度的影响。研究... 采用溶胶喷雾干燥共还原法制备超细/纳米W-10%Cu(质量分数)复合粉末,将该粉末压制成形后进行一步烧结,研究粉末制备过程中的工艺参数对粉末晶粒尺寸、比表面积、粒度、氧含量、相组成和形貌的影响以及烧结参数对烧结体密度的影响。研究结果表明:复合氧化物粉末可在较低温度下还原较完全,还原后的W-10Cu复合粉末粒度细小,团聚体粒度为100nm左右,单颗粒晶粒粒度约为22.6nm,W-10%Cu复合粉末在1350～1400℃烧结可达近全致密,其显微组织主要是细小的球形钨晶粒均匀弥散分布在铜相中,其中钨晶粒粒度约为1.0μm。 展开更多
关键词 W-Cu复合粉末 超细/纳米 溶胶-喷雾干燥-共还原法
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4-氨基二苯胺合成的研究进展
4
作者 曹晶华 龚凯 +1 位作者 张卫星 程正载 《化工中间体》 2014年第9期4-10,共7页
综述了合成4、氨基二苯胺的国内外研究进展,并对氢气还原法、氢转移氢化法和硫化碱还原法进行综合评价。提出我国4-氨基二苯胺生产应重视采用新工艺,以提高产品质量和减少"三废"污染。
关键词 4-氨基二苯胺 氢气还原法 氢转移氢化法 硫化碱还原法
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车电极用W-Cu复合材料的制备及其特性表征
5
作者 吴宝伟 张晓旭 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第20期137-139,共3页
为了提高车电极的导电性,探索一种共沉淀-氢气还原法制备的车电极用W-Cu复合材料,并利用XRD、TEM等检测手段,对制备新型W包覆Cu复合材料的微观形貌进行了特性表征。结果表明:W-Cu复合粉体外形为球状颗粒,平均粒径约为2.5μm,主要由Cu WO... 为了提高车电极的导电性,探索一种共沉淀-氢气还原法制备的车电极用W-Cu复合材料,并利用XRD、TEM等检测手段,对制备新型W包覆Cu复合材料的微观形貌进行了特性表征。结果表明:W-Cu复合粉体外形为球状颗粒,平均粒径约为2.5μm,主要由Cu WO_4H_2O与Cu_2WO_4(OH)_2组成,共沉淀产物并未完全晶化;沉淀物粉体形态表现为椭圆形的团聚状态,粒径均匀,为8~15 nm,同时分散性较好。在750℃下经氢还原处理后,材料颗粒基本都以规则椭圆形存在,其粒径尺寸处于20~60 nm之间。WO3被还原为W原子并在Cu晶体表面形核,使Cu被全面包裹,形成各自单独的包覆球结构。 展开更多
关键词 W-CU复合材料 共沉淀-氢气还原法 特性表征
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不同碳源对多孔球形LiFePO4/C复合材料的影响 被引量：17
6
作者 于锋 张敬杰 +1 位作者 杨岩峰 宋广智 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第1期42-46,共5页
采用喷雾干燥-碳热还原法(SDCTM),分别研究了无机和有机碳源对锂离子正极材料LiFePO4/C形貌、结构及其充放电性能的影响。结果表明:以无机碳源炭黑制备的LiFePO4/C呈不规则球形,一次颗粒粒径在800nm左右,比表面积为2m2·g-1,0.1C放... 采用喷雾干燥-碳热还原法(SDCTM),分别研究了无机和有机碳源对锂离子正极材料LiFePO4/C形貌、结构及其充放电性能的影响。结果表明:以无机碳源炭黑制备的LiFePO4/C呈不规则球形,一次颗粒粒径在800nm左右,比表面积为2m2·g-1,0.1C放电比容量为107.3mAh·g-1。而以有机碳源制备的LiFePO4/C,其形貌较为规则,呈多孔球形结构,具有较高的比表面积和放电比容量。其中,以柠檬酸为碳源制备的多孔球形LiFePO4/C复合材料,其孔径均在50nm左右,比表面积可达32m2·g-1;在室温下,0.1C和10C首次放电比容量分别为158.8和87.2mAh·g-1,具有优异的循环性能和高倍率充放电性能。 展开更多
关键词 LIFEPO4/C 正极材料 多孔球形 喷雾干燥-碳热还原法(SDCTM)
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抑制剂对W-15Cu合金性能与结构影响研究 被引量：1
7
作者 陶剑青 史晓亮 《武汉理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期15-18,49,共5页
以喷雾干燥-共还原法制备的W-15Cu超细复合粉末为原料,采用氢气活化烧结制备了W-15Cu高比重合金,研究了晶粒生长抑制剂Y2O3对合金性能与结构的影响。利用扫描电镜、维氏硬度仪、密度测试仪、金相显微镜等,观察烧结体显微结构,测试其硬... 以喷雾干燥-共还原法制备的W-15Cu超细复合粉末为原料,采用氢气活化烧结制备了W-15Cu高比重合金,研究了晶粒生长抑制剂Y2O3对合金性能与结构的影响。利用扫描电镜、维氏硬度仪、密度测试仪、金相显微镜等,观察烧结体显微结构,测试其硬度、密度与断裂强度。结果表明,在最佳烧结温度下,添加质量分数0.3%Y2O3的W-15Cu合金抗弯强度达到最大值1 128.6 MPa,添加质量分数0.5%Y2O3的W-15Cu维氏硬度达到最大值2.78 GPa,优于未添加抑制剂的W-15Cu合金。Y2O3可以细化W晶粒。 展开更多
关键词 钨铜合金 抑制剂 喷雾干燥-共还原法 性能 结构
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