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一种阶梯状印制插头PCB的制作方法研究
1
作者 雷璐娟 徐竟成 +4 位作者 雷川 曹磊磊 冯天勇 何为 陈苑明 《印制电路信息》 2023年第S01期181-187,共7页
因阶梯状PCB独特的设计和组装优势,不但能满足传统PCB的插卡需求,又可以满足复杂产品的布线需求,因此其需求量日益增加。文章主要研究多次压合且不需铣穿芯板的阶梯状印制插头PCB的加工工艺,并对比了用高温胶带保护印制插头+控深铣开盖... 因阶梯状PCB独特的设计和组装优势,不但能满足传统PCB的插卡需求,又可以满足复杂产品的布线需求,因此其需求量日益增加。文章主要研究多次压合且不需铣穿芯板的阶梯状印制插头PCB的加工工艺,并对比了用高温胶带保护印制插头+控深铣开盖与用铜箔保护印制插头+控深铣+镭射开盖两种不同的制作方法,对其外观品质及可靠性进行了对比,解决了印制插头污染及阶梯位分层等问题,提高品质良率。 展开更多
关键词 阶梯状 印制插头 多次压合 高温胶带 铜箔 控深铣
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埋孔厚铜绕线线圈板制作方法
2
作者 赵林飞 《印制电路资讯》 2023年第5期105-109,共5页
绕线线圈板,其产品设计特点为厚铜设计(70~350μm),HDI干膜开窗蚀刻镭射工艺,其行业能力为:激光击穿表面铜厚最大12μm,介质层厚度与激光孔深度比1:1,激光孔最大150μm,而线圈板需通过高压需求,铜厚设计在70~350μm,介质厚度在200μm左... 绕线线圈板,其产品设计特点为厚铜设计(70~350μm),HDI干膜开窗蚀刻镭射工艺,其行业能力为:激光击穿表面铜厚最大12μm,介质层厚度与激光孔深度比1:1,激光孔最大150μm,而线圈板需通过高压需求,铜厚设计在70~350μm,介质厚度在200μm左右,所以选择常规干膜开窗蚀刻镭射开窗产品市场应用面较窄,同时选择干膜开窗蚀刻镭射开窗工艺,还面临受外层图形对准度(±20μm)+钻孔精度(±38μm)+多次压合对准度(±75μm)等诸多对位能力因素影响产品品质,所以目前厚铜线圈99%设计为常规多层板设计。 展开更多
关键词 线圈 厚铜 埋孔 多次压合
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基于雷达TR组件的高多层微波板工艺研究
3
作者 张长明 黄建国 +2 位作者 王强 唐成华 徐缓 《印制电路信息》 2023年第S01期164-169,共6页
雷达天线中T/R模块是基本组件,其功用在于实现对发射信号的放大、对接收信号的放大以及对信号幅度、相位的控制,要求具备大功率、高效率、低噪声的同时,小型化和轻量化也是重要的设计指标。文章通过多次压合设计,超薄PTFE芯板增加补强... 雷达天线中T/R模块是基本组件,其功用在于实现对发射信号的放大、对接收信号的放大以及对信号幅度、相位的控制,要求具备大功率、高效率、低噪声的同时,小型化和轻量化也是重要的设计指标。文章通过多次压合设计,超薄PTFE芯板增加补强板方式层压,利用二次激光控深揭盖、孔点电镀+POFV、过腐蚀高精度控深等技术。消除高多层微波板的过孔处产生“Stub”分叉、阶梯槽分层开裂,造成的传输信号完整性变差或失效等问题,从而达到TR组件的高多层微波板研发目标。 展开更多
关键词 多次压合 超薄芯板 补强板 过腐蚀 高精度控深
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一种卫星通讯系统用印制电路板制作技术
4
作者 王俊 白亚旭 吴永恒 《印制电路信息》 2021年第11期35-38,共4页
文章主要介绍了一种应用于通信卫星系统地面信号接收和发射的高频相控阵雷达PCB的制作,主要包括跨层盲孔制作、翘曲度管控、背钻Stub值管控、埋孔凹陷度管控等。
关键词 卫星通讯系统 多次压合 非对称结构印制板
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