针对系统级封装尺寸小、供电电压低、工作电流大以及对电源完整性要求高的特殊性,对SIP(System in Package)中基板设计进行电源仿真和优化。通过仿真指导基板设计,提高SIP产品的设计成功率,缩短设计周期。通过Power DC软件进行了直流压...针对系统级封装尺寸小、供电电压低、工作电流大以及对电源完整性要求高的特殊性,对SIP(System in Package)中基板设计进行电源仿真和优化。通过仿真指导基板设计,提高SIP产品的设计成功率,缩短设计周期。通过Power DC软件进行了直流压降和电流密度的仿真分析,根据电源完整性相关理论,讨论基板设计中电源平面的影响因素,结合版图分析,给出实际的优化方案,并经过仿真迭代验证,使所设计的基板满足产品性能要求。展开更多
系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势...系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。展开更多
系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统...系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统包含相应的软件和硬件,主要实现对SiP电路的实装测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试和老化测试,使用该测试系统能够筛选出故障电路,实现电路的可靠性评价。展开更多
文摘针对系统级封装尺寸小、供电电压低、工作电流大以及对电源完整性要求高的特殊性,对SIP(System in Package)中基板设计进行电源仿真和优化。通过仿真指导基板设计,提高SIP产品的设计成功率,缩短设计周期。通过Power DC软件进行了直流压降和电流密度的仿真分析,根据电源完整性相关理论,讨论基板设计中电源平面的影响因素,结合版图分析,给出实际的优化方案,并经过仿真迭代验证,使所设计的基板满足产品性能要求。
文摘系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。
文摘系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统包含相应的软件和硬件,主要实现对SiP电路的实装测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试和老化测试,使用该测试系统能够筛选出故障电路,实现电路的可靠性评价。
