期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到3篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
世界首块32位S698处理器芯片问世
1
作者 中新 《军民两用技术与产品》 2003年第6期17-17,共1页
关键词 32位S698处理器 世界 SPARCV8系列 嵌入式芯片技术
在线阅读 下载PDF
供应商报道
2
《集成电路应用》 2007年第6期16-17,共2页
K＆S用技术和服务应对中国快速成长的封装市场；STATS ChipPAC成立新研发中心，致力于TSV和嵌入式芯片技术;英飞凌、IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议，开发和制造32纳米半导体产品；Qimonda欲投过27亿美金在新加... K＆S用技术和服务应对中国快速成长的封装市场；STATS ChipPAC成立新研发中心，致力于TSV和嵌入式芯片技术;英飞凌、IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议，开发和制造32纳米半导体产品；Qimonda欲投过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂；Lintec加强半导体相关设备开发，并强化生产体制; 展开更多
关键词 嵌入式芯片技术 供应商 300mm晶圆厂 半导体产品 设备开发 STATS 研发中心 技术合作
在线阅读 下载PDF
第一块32位S698处理器芯片问世
3
《中国信息导报》 2003年第6期62-62,共1页
关键词 32位 SPARC-V8系列处理器 S698芯片 嵌入式芯片技术
原文传递
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部