期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
气动巨量转移技术的多孔射流场仿真与试验
1
作者 俞建荣 张育恒 +1 位作者 刘强 张梦杰 《制造业自动化》 2025年第4期183-188,共6页
针对目前Mini/Micro LED气动巨量转移中气体射流冲击不均匀、不稳定的问题,提出了一种利用基于多通孔的吹气方案,利用气体射流透过多通孔玻璃板,同时对薄膜冲击使其形变产生微泡,减小芯片与薄膜之间的接触面积,从而实现芯片向目标基板... 针对目前Mini/Micro LED气动巨量转移中气体射流冲击不均匀、不稳定的问题,提出了一种利用基于多通孔的吹气方案,利用气体射流透过多通孔玻璃板,同时对薄膜冲击使其形变产生微泡,减小芯片与薄膜之间的接触面积,从而实现芯片向目标基板的转移,并从仿真和试验的两个方面对工作过程中的气体射流的流场特性进行了研究。通过COMSOL Multiphysic软件对流场分析得到了不同数量的射流孔的气体驱动规律。设计了试验平台并进行测试,试验结果表明将射流孔布置在中心位置且射流孔与芯片的接触面积越大,驱动效果越佳,实现芯片的高精度、无损伤转移。在气压为1.0 MPa,气体持续时间0.3 s,出气孔和通孔玻璃板之间的间距为0.1 mm的环境下进行转移,试验得到本方案的实际转移良率达到99.9815%。 展开更多
关键词 Mini/Micro LED 巨量转移技术 多孔射流
在线阅读 下载PDF
流固耦合气动巨量转移技术薄膜形变研究
2
作者 刘杨波 徐杰 刘强 《中国照明电器》 2024年第7期9-13,62,共6页
针对现有芯片转移技术良率低,速度慢的问题,本文研究了一种高效的Mini/Micro LED芯片大规模转移技术——气动巨量转移技术。该方法使用微孔气针喷射稳定气流引发薄膜凸起形变,实现对LED芯片的精准快速转移。文中利用流固耦合仿真进行了... 针对现有芯片转移技术良率低,速度慢的问题,本文研究了一种高效的Mini/Micro LED芯片大规模转移技术——气动巨量转移技术。该方法使用微孔气针喷射稳定气流引发薄膜凸起形变,实现对LED芯片的精准快速转移。文中利用流固耦合仿真进行了关键参数的研究和优化,包括薄膜的物理性质、扩张程度。仿真结果显示,调整薄膜的弹性模量和扩张程度可以显著优化转移过程中的薄膜凸起形态,从而提高转移精度。实验验证表明,使用弹性模量28.2 MPa、泊松比0.32、薄膜扩张量40 mm条件下的薄膜进行转移测试,转移精度可以达到±15μm。本技术的提出为Mini/Micro LED显示屏的高质量生产提供了潜在解决方案。 展开更多
关键词 Mini/Micro LED 巨量转移技术 薄膜 流固耦合
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部