铝衬微波印制板高速铣削的切削力实验研究 被引量：6

1

作者 张为民 赫明辉 +2 位作者 沈英莹 赵新 易克平 《机电一体化》 2004年第4期15-18,共4页

铝衬微波印制板作为一种复合材料,其切削机制不同于一般的金属加工。该文通过对Rogers/Duroid(牌号为RT6010)铝衬微波印制板的高速铣削实验,用响应曲面回归分析方法研究了印制板高速铣削过程中切削力的主要影响因素及其规律。切削力回... 铝衬微波印制板作为一种复合材料,其切削机制不同于一般的金属加工。该文通过对Rogers/Duroid(牌号为RT6010)铝衬微波印制板的高速铣削实验,用响应曲面回归分析方法研究了印制板高速铣削过程中切削力的主要影响因素及其规律。切削力回归方程与实验高度符合,运用该回归方程作出的响应曲面有助于合理选择铝衬微波印制板高速铣削加工切削参数。 展开更多

关键词 铝衬微波印制板 高速铣削 切削力 复合材料 响应曲面 回归分析

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高速铣削铝衬微波印制板时的磨损与刀具耐用度研究 被引量：5

2

作者 赵新 李迎 《机床与液压》 北大核心 2008年第10期205-207,216,共4页

开展了使用TiN涂层刀具对Rogers/Duroid RT6010铝衬微波印制板进行高速铣削加工刀具磨损机理和耐用度的实验研究。使用SEM和能谱观察分析了前刀面和后刀面的磨损形态,结果显示切削铝衬微波印制板刀具主要存在磨料磨损、粘结磨损和扩散... 开展了使用TiN涂层刀具对Rogers/Duroid RT6010铝衬微波印制板进行高速铣削加工刀具磨损机理和耐用度的实验研究。使用SEM和能谱观察分析了前刀面和后刀面的磨损形态,结果显示切削铝衬微波印制板刀具主要存在磨料磨损、粘结磨损和扩散磨损等,其中以磨料磨损为主。为保证工件的加工精度,刀具的后刀面磨损带不宜超过40μm。笔者采用正交实验与曲面响应方程相结合的方法,推导了TiN涂层刀具的耐用度模型。研究结果有助于合理选择高速铣削铝衬微波印制板刀具与切削参数。 展开更多

关键词 铝衬微波印制板 高速铣削 刀具磨损 刀具耐用度

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激光清洁对微波印制板键合性能的影响 被引量：1

3

作者 王运龙 王道畅 +1 位作者 张加波 刘建军 《电子工艺技术》 2022年第2期81-84,共4页

采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试。研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘... 采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试。研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘表面多余物,修饰表面形貌,金钉头凸点剪切强度和自动楔焊金丝拉力均得到提高。 展开更多

关键词 激光清洁 微波印制板 引线键合

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等离子体处理技术在微波印制板生产中的应用研究 被引量：8

4

作者 陈旭 《电子机械工程》 2003年第6期31-33,共3页

介绍了利用等离子体处理法进行聚四氟乙烯微波印制板活化处理的研究和应用情况,实践证明这是一种简便、高效的好方法,很适合在军用电子设备微波印制板的生产中推广应用。

关键词 等离子体处理 微波印制板 聚四氟乙烯 活化处理

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微波印制板制造技术探讨 被引量：1

5

作者 杨维生 《印制电路资讯》 2003年第4期51-56,共6页

本文针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。

关键词 微波印制板 制造技术 结构设计 微波器件 信号传输线 铜箔

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多层微波印制板制造工艺技术探讨 被引量：1

6

作者 毛晓丽 《印制电路资讯》 2006年第6期78-83,共6页

本文对多层微波印制板的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

关键词 多层微波印制板 工艺技术

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微波印制板的设计及CAD/CAM图形制作 被引量：1

7

作者 管美章 《印制电路信息》 2004年第9期57-60,共4页

本文介绍了微波印制板的设计原则和要求,以及高精度微波电路图形的CAD/CAM设计制作方法。

关键词 微波印制板 微波电路 图形制作 高精度 设计原则 CAD/CAM

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一种微波印制板之制作工艺浅析 被引量：1

8

作者 杨维生 《电子电路与贴装》 2002年第4期6-9,共4页

本文对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究，提供了一条新的微波印制板制作途径，为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。

关键词 微波印制板 聚四氟乙烯 工艺技术

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高速铣削铝衬微波印制板切削温度仿真研究

9

作者 赵新 李迎 《机械工程师》 2010年第4期69-72,共4页

首先根据高速铣削的特点,用热源法建立了考虑切削深度影响的高速铣削铝衬微波印制板有限元模型;根据有限元模型使用ANSYS对微波印制板的高速铣削温度场进行了数值模拟;并将仿真结果与实验结果进行比较,验证了有限元模型;在此基础上讨论... 首先根据高速铣削的特点,用热源法建立了考虑切削深度影响的高速铣削铝衬微波印制板有限元模型;根据有限元模型使用ANSYS对微波印制板的高速铣削温度场进行了数值模拟;并将仿真结果与实验结果进行比较,验证了有限元模型;在此基础上讨论了进给和转速对高速铣削印制板温度场的影响。仿真结果表明:印制板的切削温度随进给速度和主轴转速的增加而增加,转速的影响更为显著,且高速铣削铝衬微波印制板时转速不宜超过16000r/min,否则会导致切削区域温度过高,影响加工质量。 展开更多

关键词 铝衬微波印制板 高速铣削 温度场 有限元 切削温度 ANSYS

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微波印制板数控钻孔技术综述

10

作者 周峻松 张谢 《印制电路资讯》 2017年第4期93-96,共4页

数控钻孔是微波印制板制造过程中一个重要环节，在工作参数、配套材料等许多方面有着与普通FR4多层板不同的特点和要求。本文结合作者的研究经验，对影响微波EIY6U板数控钻孔工序的因素进行了讨论分析。

关键词 钻孔 微波印制板 参数

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微波印制板表面可焊性处理与焊接

11

作者 崔洁 《印制电路资讯》 2014年第3期104-107,共4页

本文在对EOWU板多种表面可焊性处理进行介绍的基础上，对相应之焊接技术进行了较为详细的论述。

关键词 微波印制板 表面处理 焊接

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微波印制板制造工艺性研究

12

作者 杨维生 《电子电路与贴装》 2003年第3期1-3,共3页

本文对微波印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

关键词 微波印制板 制造工艺 微波器件 工艺流程 表面涂敷方式

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微波印制板的微铣削实验研究

13

作者 王慧 《合肥学院学报（自然科学版）》 2015年第1期39-43,共5页

微铣削是一种先进的高速加工技术,而微波印制板是一种较难加工的复合材料.通过直径为1mm的微铣刀在铝衬微波印制板上进行的切削参数的单因素实验,得出转速和每齿进给量对铣削力的影响较大,切削深度和切削宽度影响相对较小.转速在10 000~... 微铣削是一种先进的高速加工技术,而微波印制板是一种较难加工的复合材料.通过直径为1mm的微铣刀在铝衬微波印制板上进行的切削参数的单因素实验,得出转速和每齿进给量对铣削力的影响较大,切削深度和切削宽度影响相对较小.转速在10 000~14 000r/min、进给量在0.03mm左右时,可综合获得较好的表面加工质量和较少的刀具磨损,对实际的工艺参数选择有一定的指导意义. 展开更多

关键词 微波印制板 微铣削 刀具磨损

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试论微波印制板孔金属化加工技术

14

作者 杨维生 解白国 《电子电路与贴装》 2010年第2期29-31,共3页

本文在简单介绍印制板孔金属化加工技术的基础上，对微波印制板孔金属化加工技术进行了较为详细的论述。

关键词 微波印制板 孔金属

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高频微波印制板生产可行性设计

15

作者 梁丽萍 《印制电路信息》 2005年第9期43-44,共2页

主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数。

关键词 印制板生产工艺 高频微波印制板的设计 微波印制板 可行性设计 生产 高频 工艺要求 设计参数

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高频微波印制板技术及发展前景 被引量：2

16

作者 崔良端 朱忠翰 +2 位作者 贾亮 峰金俊 沈岳 《电子技术与软件工程》 2017年第15期88-88,共1页

本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。

关键词 高频微波印制板技术 印制板生产工艺 发展前景

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微波印制板自动金丝楔焊工艺优化 被引量：3

17

作者 张加波 王道畅 张忠波 《电子与封装》 2018年第9期1-4,28,共5页

论述了自动金丝楔焊应用于复合微波印制板高密度互连存在的难点,包括印制板硬度低、填充孔位置和印制板键合面高度一致性差带来的楔焊困难。采取多阶段施加压力和超声来降低印制板低硬度的影响,精细化编程将楔焊点位置避开填充孔,筛选... 论述了自动金丝楔焊应用于复合微波印制板高密度互连存在的难点,包括印制板硬度低、填充孔位置和印制板键合面高度一致性差带来的楔焊困难。采取多阶段施加压力和超声来降低印制板低硬度的影响,精细化编程将楔焊点位置避开填充孔,筛选印制板高度中值作为基准,降低键合面高度一致性差的影响。同时定制了楔焊劈刀工具,实现了中心线间距不低于45μm的高精度楔焊,并应用到批量产品生产中。 展开更多

关键词 复合微波印制板 金丝楔焊 劈刀

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微波印制板材料对焊盘的影响 被引量：2

18

作者 张朝东 《电子工艺技术》 2016年第4期210-212,248,共4页

随着微波器件的微型化和集成化的快速发展,为了满足性能指标,对微波印制板材料的要求也越来越高,出现了许多特殊的微波基材,如铜基微带板和铝基微带板。由于这些微波板材的制造工艺技术较高,在实际使用中受环境因素和加工技术的影响,出... 随着微波器件的微型化和集成化的快速发展,为了满足性能指标,对微波印制板材料的要求也越来越高,出现了许多特殊的微波基材,如铜基微带板和铝基微带板。由于这些微波板材的制造工艺技术较高,在实际使用中受环境因素和加工技术的影响,出现了许多性能问题。针对环境试验中模块出现的通道故障进行故障定位和原因分析,通过工艺试验和工艺分析的方法,从焊盘过孔中查找出铜基微波印制板材料的缺陷问题,对引起材料缺陷的原因进行了分析,并采用新材料解决故障。 展开更多

关键词 微波印制板 铜基微带板 X射线检测 金属化孔

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发展高频微波印制板技术分析 被引量：2

19

作者 黄生荣 《印制电路信息》 2008年第11期51-55,共5页

文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。

关键词 高频微波印制板 树脂

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微波印制板可制造性设计问题探讨 被引量：1

20

作者 龙继东 《电子工艺技术》 2000年第6期235-238,共4页

主要从基材性能、内层板的制造要求。

关键词 可制造性 微波印制板 基材 设计

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