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题名微波多芯片模块技术
被引量：1
- 1
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作者
孙再吉
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机构
电子第
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第9期42-48,共7页
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文摘
论述了微波多芯片模块（Ｍ Ｍ Ｃ Ｍ）技术的发展历史、应用领域及工艺进展。着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景，并对我国微电子和 ＭＭＣＭ封装技术提出几点建议。
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关键词
微波多芯片模块
微波高密度互连
倒装芯片
集成电路
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Keywords
MMCM
MHDI
FC
T/R modules
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分类号
TN42
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名微波芯片及模块技术创新发展战略研究
被引量：5
- 2
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作者
李涵秋
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机构
南京电子器件研究所
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出处
《电子机械工程》
2001年第5期2-7,17,共7页
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文摘
过去十年间MMIC芯片及其以它为核心的MMCM技术始终保持着跳跃前进的发展态势。对该段历史进行简要的回顾 ,并对与三A目标紧密相关的若干热点论题一一作出评述。这些论题依次为功率MMIC及其模块、多功能MMIC、芯片尺寸缩减和 3DMMIC及MMCM。
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关键词
单片微波集成电路
微波多芯片模块
模块技术
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Keywords
MMIC MMCM Module technology
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术
被引量：13
- 3
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作者
吴金财
严伟
韩宗杰
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机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
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出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2018年第2期61-64,共4页
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文摘
微波毫米波固态有源相控阵天线在通信、雷达和导航等电子装备中得到广泛应用,三维互联与封装技术是研制小型化、高集成和高可靠有源相控阵天线的微波毫米波多芯片模块（MMCM）的关键技术。通过开展三维多层多芯片热布局优化设计,使MMCM温度分布均匀,保证三维MMCM可靠工作。通过研发含有双面高精度腔体的低温共烧陶瓷（LTCC）多层电路基板,并采用球栅阵列（Ball Grid Array,BGA）和毛纽扣微波毫米波垂直互联工艺、激光密封焊接工艺,研制出小型化、高性能和高可靠性的三维微波毫米波多芯片模块,满足新一代微波毫米波相控阵天线技术要求。
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关键词
微波毫米波多芯片模块
低温共烧陶瓷
三维
垂直互联
封装
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Keywords
MMCM, LTCC,3D, vertical interconnecting, packaging
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于HTCC的小型化下变频电路设计
被引量：4
- 4
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作者
莫骊
花婷婷
闫超
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《雷达科学与技术》
北大核心
2016年第6期670-674,共5页
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文摘
下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软件对电路的垂直转换进行优化,对二级安装后的热应力进行仿真,使各项指标均满足系统要求,并且使电路的可靠性和可制造性得到大幅度提高,可以满足在日渐有限的载荷、空间、功耗条件下实现高集成、小型化、低功耗多通道下变频电路的设计要求。
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关键词
下变频
高温共烧陶瓷
微波多芯片模块
小型化
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Keywords
down-conversion
high-temperature co-fired ceramic（HTCC）
microwave multi-chip module （MMCM）
miniaturization
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分类号
TN957.5
[电子电信—信号与信息处理]
TN85
[电子电信—信息与通信工程]
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题名射频微机电系统的军用潜力、开发现状及发展战略研究
- 5
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作者
李涵秋
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机构
电子第
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出处
《真空电子技术》
2003年第6期8-10,共3页
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文摘
从固态微波应用中的潜在优势出发,对RF MEMS的发展概况及前景作出评论。
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关键词
射频微机电系统
单片微波集成电路
微波多芯片模块
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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