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1
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主流的微电子器件封装技术与常见的可靠性评估方法 |
秦绍文
于耀
王国宁
刘小丽
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《品牌与标准化》
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2025 |
0 |
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2
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基于集成电路工艺实验教学仿真平台的“微电子器件工艺实验”课程探索研究 |
孙辉
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《工业和信息化教育》
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2024 |
1
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3
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平行缝焊微电子器件的光学检漏 |
张泽丰
徐达
谭亮
魏少伟
马紫成
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2024 |
1
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4
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思政视域下高等院校“微电子器件”课程教学改革探索 |
王玉婵
张楷亮
王芳
郑磊
魏俊青
郭红玲
谢杨杨
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《现代商贸工业》
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2024 |
0 |
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5
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微电子器件与电路的制造工艺及集成电路应用技术探究 |
刘宝峰
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《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》
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2024 |
0 |
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6
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真空微电子器件发展现状及远景了望 |
罗恩泽
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《真空电子技术》
北大核心
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1993 |
0 |
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7
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静电放电和方波EMP对微电子器件的效应 |
原青云
武占成
杨洁
张希军
薛田
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《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
15
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8
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微电子器件抗辐射加固技术发展研究 |
王健安
谢家志
赖凡
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《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
18
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9
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塑封微电子器件失效机理研究进展 |
李新
周毅
孙承松
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
16
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10
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微电子器件静电损伤实验 |
杨士亮
张欣卉
姬国庆
唐卫红
李汉军
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
4
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11
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板壳状微电子器件的数字层析成像检测方法 |
傅健
王宏钧
李斌
江柏红
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
3
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12
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微电子器件内连接技术与材料的发展展望 |
陈方
杜长华
黄福祥
杜云飞
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
2
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13
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显微云纹技术在微电子器件力学测量中的应用 |
谢惠民
王怀喜
马少鹏
刘清珺
岸本哲
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《力学与实践》
CSCD
北大核心
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2009 |
2
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14
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ESD对微电子器件造成潜在性失效的研究综述 |
祁树锋
杨洁
刘红兵
巨楷如
刘尚合
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《军械工程学院学报》
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2006 |
6
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15
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“微电子器件”课程的教学方法 |
任敏
张波
张庆中
刘继芝
陈勇
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《电气电子教学学报》
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2014 |
6
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16
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静电放电电磁脉冲对微电子器件的双重作用 |
祁树锋
张晓倩
曾泰
刘红兵
杨洁
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《河北师范大学学报（自然科学版）》
CAS
北大核心
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2011 |
1
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17
|
“微电子器件”课程三元教学法的研究 |
刘继芝
廖昌俊
任敏
张庆中
陈勇
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《电气电子教学学报》
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2016 |
5
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18
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小班教学在“微电子器件”课程中的探索与实践 |
刘继芝
廖昌俊
任敏
钟智勇
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《实验科学与技术》
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2019 |
3
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19
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“微电子器件”课程探究式小班教学模式 |
钟智勇
张怀武
任敏
刘继芝
金立川
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《电气电子教学学报》
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2017 |
4
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20
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真空微电子器件的进展与问题 |
庄学曾
夏善红
刘光诒
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《电子科学学刊》
CSCD
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1997 |
3
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